Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Ginziger baut Geschäftsführung aus
Im 30. Jahr seines Bestehens bekommt die Geschäftsführung bei Ginzinger Electronic Systems Zuwachs. Ab 2021 lenken neben Herbert Ginzinger auch seine Tochter Tanja Ginzinger und Michael Berger die Geschicke des Unternehmens.Weiterlesen...
Hewlett Packard Enterprise gibt erste Gaia-X-Lösungen bekannt
Hewlett Packard Enterprise (HPE) hat ein Bündel von Lösungen für die Dateninfrastruktur Gaia-X angekündigt. Es soll Unternehmen dabei helfen, ihre Daten mithilfe dieser Dateninfrastruktur zu speichern, zu nutzen oder auch mit anderen zu teilen.Weiterlesen...
Wie ein EMS-Scout Anwender und EMS-Unternehmen zusammenbringt
Trends wie Reshoring und das Auslagern an EMS-Dienstleister setzen sich in der Elektronikfertigung immer mehr durch. EMS-Scout schafft mit seiner Plattform eine Übersicht über 665 EMS-Unternehmen.Weiterlesen...
Siemens übernimmt Supplyframe für 700 Millionen US-Dollar
Siemens kauft Supplyframe zum Preis von 700 Millionen US-Dollar. Supplyframe ist eine Design-to-Source-Plattform für globale Wertschöpfungsketten von elektronischen Komponenten. Warum die Übernahme in die Strategie passt.Weiterlesen...
Neuer Vertriebsleiter Electronics bei LPKF
Den Vertrieb des LPKF-Geschäftsbereichs Electronics leitet seit dem 1. Mai 2021 Alexander Abeln.Weiterlesen...
iTAC baut Analytics-Sparte weiter aus
Da die Anforderungen in MES-Umfeld immer individueller werden, baut iTAC seine Analytics-Lösungen unter der Leitung von Martin Strempel weiter aus.Weiterlesen...
So lösen druckbare Heatsinks thermische Probleme auf Leiterplatten
Höhere Packungsdichten und Hochleistungsbauteile führen zu lokal hohen Wärmebelastungen. Diese können die maximalen Zulässigkeiten der Baugruppen schnell übersteigen. Als Gegenmaßnahme gewinnt das thermische Management von Baugruppen an Bedeutung.Weiterlesen...
Sichere Strommessung in SIR-Tests bei hohen Spannungen
Die steigende Verbreitung von Hochspannungsanwendungen erfordert die Durchführung von SIR-Test Messungen unter hohen Spannungen. Die Entwicklung eines Messstandes für bis zu 1.500 V anliegender Spannung wurde im Rahmen einer Bachelorthesis umgesetzt.Weiterlesen...
Massiver Nachfrageschub nach Bauelementen im ersten Quartal
Der deutsche Fachverband der Bauelemente Distribution (FBDi) berichtet von einen massiven Nachfrageschub: In Q1 2021 stieg der Auftragseingang bei den Distributeuren um knapp 49 % auf 1,24 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr. Preiserhöhungen könnten die Folge sein.Weiterlesen...
Hochtemperaturbeständige Vergussmassen nach UL-zertifiziert
Diverse elektrische und elektronische Bauteile sind hohen Temperaturen ausgesetzt. Mehrere flammhemmende Polyurethane für zum Teil neu entwickelte Vergussmassen und ein hochtemperaturbeständiges Epoxidharz von Wevo erhielten nun hohe UL-Einstufungen.Weiterlesen...