Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

11. Mai. 2006 | 00:00 Uhr
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Ohne Dummy-Plating

Chemisch-Nickel-Goldf-Verfahren

Beim Chemisch-Nickel-Gold-Verfahren von Atotech handelt es sich um ein additiv-kontrolliertes System.Weiterlesen...

11. Mai. 2006 | 00:00 Uhr
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Lösungen nach Maß

Formstabile Schutz-Verpackungen

Bock Kunststofftechnik bietet eine Vielfalt an Standard-Verpackungslösungen ab Lager ohne Werkzeugkosten.Weiterlesen...

04. Mai. 2006 | 00:00 Uhr
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Leistungsfähig und robust

Economy-Control-Panels CP69xx

Die „Economy“-Control-Panel CP69xx von Beckhoff haben eine integrierte DVI/USB-Extension, mit der sich die Panels bis zu 50 Meter vom PC entfernen können.Weiterlesen...

04. Mai. 2006 | 00:00 Uhr
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Den TFTs ganz nah

STN-Color-Display NLC320F240-Serie

Die Color-STN Displays der NLC320F240-Serie von admatec erreichen mittlerweile nahezu die optischen Eigenschaften vergleichbarer TFTs.Weiterlesen...

01. Mai. 2006 | 00:00 Uhr
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Applikation: Paralleler Speicheremulator ETKV1

MPC5500 von Freescale

Zusammenspiel mit MPC5500 von FreescaleWeiterlesen...

12. Apr. 2006 | 00:00 Uhr
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Schnelle Implementierung von FlexRay-Netzen

FlexRay Evaluation Bundle

Vector Informatik bietet jetzt ein FlexRay Evaluation Bundle an. Mit dieser integrierten Umgebung aus Softwarekomponenten und Werkzeugen kann der Anwender sich schnell und flexibel ein FlexRay-Netz erstellen.Weiterlesen...

12. Apr. 2006 | 00:00 Uhr
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Mobiler, reiner Arbeitsplatz

Laminar-Flow-Einheit

Die Laminar-Flow-Einheiten Asys Rasys-6-12-T sind überall dort einsetzbar,wo die Umgebungsluft durch Staubpartikel die Produktion behindern oder unmöglich machen können.Weiterlesen...

12. Apr. 2006 | 00:00 Uhr
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Werkzeug für die Nanotechnologie

Focused Ion Beam als Services

Rood Technology in Nördlingen, die deutsche Niederlassung der Rood Testhouse International, gibt bekannt, dass seine Fehler- und Technologie-Analysemöglichkeiten durch Focused Ion Beam (FIB)-Services erweitert wurden.Weiterlesen...

11. Apr. 2006 | 00:00 Uhr
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Modul mit PCI-Express-Architektur

ETXexpress

Der ETXexpress-Standard ist eine Weiterentwicklung des etablierten ETX-Standards. Mit Abmessungen der Module von 95×125 mm sind diese etwas größer als die der Vorgänger-Generation.Weiterlesen...

10. Apr. 2006 | 00:00 Uhr
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Kompaktes Rapid Prototyping-Modul

Rapid Prototyping-Modul

Das von Etas auf der Embedded World vorgestellte Kompaktgerät ES910 ist eine Ergänzung zu der bekannten modularen ES1000-Hardware.Weiterlesen...