Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Schmelzsicherung spendiert THT-Bauteil Upgrade auf SMD-Bauteil
Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei Lötprozesse? Manuelle Bestückung? Gibt es da womöglich noch etwas Effektiveres? Ja, so etwas gibt es!Weiterlesen...
KI ersetzt manuelles Teachen bei AOI
Um die Programmierzeit zu verkürzen und die Qualität des Inspektionsprogramms zu verbessern, hat Parmi eine Auto-Teaching-Funktion entwickelt, die künstliche Intelligenz nutzt.Weiterlesen...
Asys Group schließt Partnerschaft für Siebdrucksysteme
Die Asys Group hat Quiptech als Partner für den Vertrieb von Ekra Siebdrucksystemen in Mexiko gewonnen.Weiterlesen...
Sasse erweitert Gesellschafterkreis
Mit der Aufnahme der Aurelius Wachstumskapital als neuen Mehrheitseigner schafft Sasse Elektronik die finanzielle Basis für weiteres Wachstum.Weiterlesen...
Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen
Als Alternative zu flüssigem Underfill-Material zum Stabilisieren von Bauteilen präsentiert pb tec Solutions das Place-N-Bond-Underfilm-Material von Alltemated, das sich auch als Bestückhilfe einsetzen lässt.Weiterlesen...
Das war die Fachtagung Elektronikfertigung „Wir gehen in die Tiefe“
Endlich wieder eine Fachkonferenz - live und nicht vor dem Bildschirm! Um die 100 Personen aus der Elektronik-Fertigung nutzen die Gelegenheit und nahmen vom 21.-23.09.2021 in Leipzig an dem Fachsymposium „Wir gehen in die Tiefe“ teil.Weiterlesen...
Jenoptik hat Mikrooptik-Aktivitäten mehr als verdoppelt
Rund 70 Mio. Euro will der Jenoptik-Konzern in eine Reinraumfabrik in Dresden investieren, die ab 2025 Mikrooptiken und Sensoren für Lithografietechnologien produzieren soll.Weiterlesen...
Selektives Laser-Annealing in der GMR- und TMR-Fertigung
3D-Micromac hat ein industrielles Produktionssystem für selektives Laser-Annealing in der Magnet-Sensor-Fertigung entwickelt. Damit lassen sich sowohl GMR- als auch TMR-Sensoren bearbeiten.Weiterlesen...
Nach dem Zufallsprinzip vom Tray in die Maschine
Mit intelligenten Bestückautomaten für alle Arten von Aufträgen und einem Präzisions-Schablonendrucker stellt sich der Anbieter von SMT-Komplettlösungen Europlacer vor.Weiterlesen...
Haprotec mit THT-Bestückung per Roboter oder am Arbeitsplatz
Als System-Automatisierer im Bereich der Through-Hole-Technology (THT) ist Haprotec spezialisiert auf das Handling von Leiterplatten, greift aber auch auf Erfahrungen aus dem Sondermaschinenbau zurück.Weiterlesen...
Was tun, wenn die Bauteile knapp werden?
Es gibt viele Meldungen über knappe Rohstoffe und fehlende Materialien – auch in der Elektronikproduktion, hier gibt es jedoch diverse Alternativen zur Bauteil-Neubeschaffung: von der Baugruppenreparatur über die Rückgewinnung bis zum Refreshing.Weiterlesen...
Plug & Play Integration einer modularen Löt-Roboterzelle
Weidinger hat mit seinem Vertriebspartner ADT Fuchs eine Plug & Play Integration einer modularen Roboterzelle entwickelt, die aus einem Roboterarm von Techman Robots aus der Serie TM5-900 sowie einem Lötkopf von JBC Soldering Tools besteht.Weiterlesen...
Laser spart Zeit beim Schneiden von kapazitiven Lenkradsensoren
Ein Laser kann in der Elektronikfertigung nicht nur kennzeichnen, sondern auch schneiden. Wie saubere Schnittkanten bei kapazitiven Sensoren entstehen, zeigt sich im Automotive-Bereich bei der Herstellung von Sensoren für Multifunktionslenkräder.Weiterlesen...