Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

12. Nov. 2021 | 14:00 Uhr
Mouser_Sensor-Technologien
Sensorprodukte und -lösungen im Mouser-Contentstream

Spotlight auf Sensortechnologien

Mouser Electronics hat auf seiner Website einen Sensortechnologie-Contentstream erstellt, der innovative Sensorlösungen und -ressourcen von Herstellern auf der ganzen Welt beleuchtet.Weiterlesen...

12. Nov. 2021 | 13:30 Uhr
FINEPLACER pico 2
Finetech: Mikromontage-Plattform Fineplacer

Multi-Purpose-Bonder für jedes F&E-Labor

Finetech präsentiert erstmals die komplett überarbeitete zweite Generation des Multi-Purpose-Bonders. Der Fineplacer pico 2 verfügt standardmäßig über eine Platziergenauigkeit von 3 µm.Weiterlesen...

12. Nov. 2021 | 09:00 Uhr
Logo SMTconnect 2022
Der Termin steht

SMTconnect 2022: Neustart nach 2 Jahren Live-Pause

Mesago Messe Frankfurt freut sich nach zwei Jahren meist digitaler Begegnungen auf die Durchführung der SMTconnect in Nürnberg. Europas führende Veranstaltung rund um Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme findet vom 10.–12.05.2022 statt.Weiterlesen...

11. Nov. 2021 | 17:00 Uhr
Elektrische Ablängmaschine Z+F Evocut & Z+F Evofeed
Zoller + Fröhlich: Ablängen, isolieren und crimpen

Produktion von Aderendhülsen

Eines der Highlights von Z+F ist die neue Ablängmaschine Evocut und die Mehrfachzuführung Evofeed.Weiterlesen...

11. Nov. 2021 | 10:00 Uhr
Waferfab_Dresden_Bosch
Zusätzliche Reinraumflächen und ein neues Testzentrum

Bosch investiert gegen die weltweite Halbleiterkrise

Nur Wochen nach Eröffnung einer neuen Waferfab in Dresden hat Bosch eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang angekündigt: Mehr als 400 Mio. Euro sollen in den Ausbau der Standorte Dresden, Reutlingen und Penang fließen.Weiterlesen...

11. Nov. 2021 | 09:45 Uhr
Produktionsstätte BaoAn_Schurter (China)
Produktionsstart nach drei Monaten

Schurter mit neuem Domizil in China

So schnell wie möglich musste Schurter Electronics (China) einen neuen Standort für die eigene Fabrik finden, denn der existierende Industriepark sollte dem staatlichen Wohnungsbau weichen.Weiterlesen...

11. Nov. 2021 | 09:30 Uhr
Wege zur vernetzten Produktion
SmartRep: Smarte SMD-Fertigung

Vom Wareneingang bis zum Nutzentrennprozess

Vom Bestücker über den Laser-Nutzentrenner bis zur Schabloneninspektion stellen SmartRep und seine Partner auf verschiedenen Ständen in Halle 2 Demosysteme aus.Weiterlesen...

11. Nov. 2021 | 09:05 Uhr
LarsFührmann_LPKF
Weltweiter Vertrieb von Lasersystemen

Neuer Vertriebsleiter für LPKF-Geschäftsbereich

Der bisherige strategische Produktmanager Lars Führmann hat bei LPKF die Leitung des Vertriebs für den Geschäftsbereich Development übernommen.Weiterlesen...

10. Nov. 2021 | 17:00 Uhr
Lötstation I-Con Trace
Ersa: IoT-Lötstation

Lückenlose Nachverfolgbarkeit beim Handlöten

Mit der i-Con Trace präsentiert Ersa seine erste IoT-Lötstation, die beim manuellen Löten eine lückenlose Rückverfolgbarkeit ermöglicht.Weiterlesen...

10. Nov. 2021 | 09:30 Uhr
AOI-Inspektion
Multi Components: Mehr Effizienz in die Elektronik-Fertigung

AOI mit 3D-Profilierung

Gezeigt wird unter anderem auf der Messe ein AOI Inspektionssystem TR7700 SII mit echter 3D-Profilierung und bis 5,5 µm Auflösung.Weiterlesen...

09. Nov. 2021 | 17:00 Uhr
Personnel Grounding Tester PGT130 DT
Warmbier: Testgerät für Personenerdung

Elektrostatische Aufladung vermeiden

Mit dem PGT130 DT bringt das Unternehmen Wolfgang Warmbier ein Testgerät für die Personenerdung einer neuen Generation auf den Markt.Weiterlesen...

09. Nov. 2021 | 13:30 Uhr
StefanRückbrod_HekatronTechnik
Verantwortlich für EMS-Vertrieb

Neuer Vertriebsleiter bei Hekatron Manufacturing

Stefan Rückbrod verstärkt die Hekatron Technik und verantwortet den Bereich Kundenservice.Weiterlesen...

09. Nov. 2021 | 10:00 Uhr
AT&S-Campus_Malaysia
IC-Substrate in Malaysia produzieren

Baubeginn für erste AT&S-Hightech-Fertigung in Südostasien

Rund 1,7 Mrd. Euro will AT&S in den nächsten Jahren in die Errichtung einer Hochtechnologie-Anlage für IC-Substrate in Malaysia investieren und dabei 6000 Arbeitsplätze schaffen.Weiterlesen...