Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

10. Mär. 2021 | 09:47 Uhr
Röntgenprüfsystem iX7059 Heavy Duty Inspection.
3D-AXI

Röntgensystem prüft schwere Prüfobjekte mit hoher Präzision

Für das vollautomatische Röntgen von schweren und eingehausten Baugruppen hat Viscom das Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection entwickelt.Weiterlesen...

10. Mär. 2021 | 09:37 Uhr
Das kognitive Assistenzsystem "Der schlaue Klaus"
Überstützung für die Mitarbeiter

„Der schlaue Klaus“: Hilpert vertreibt kognitives Assistenzsystem in der Schweiz

Hilpert hat einen Vertriebsvertrag mit Optimum datamangement solutions unterzeichnet und vertreibt nun deren kognitives Assistenzsystem „Der schlaue Klaus“ in der Schweiz.Weiterlesen...

09. Mär. 2021 | 09:29 Uhr
Neuer Messkopf kombiniert 3D- und 2D-Bildaufnahmen
Neuer Messkopf kombiniert 3D- und 2D-Bildaufnahmen

Optische Prüfung von Selektivlötstellen in 3D nun möglich

Aufgrund der oft komplexen Prüflingsgeometrie, zum Beispiel durch Integration einer Leiterplatte in ein Gehäuse, sind Standard-AOI-Systeme beim Selektivlöten oft ungeeignet. Mit einer neuen Integrationslösung von Göpel electronic ist nun auch eine optische Prüfung von Selektivlötstellen in 3D möglich.Weiterlesen...

09. Mär. 2021 | 09:06 Uhr
Press_Release_COM-HPC_20201201 Hi-Res
Ecosystem für die Integration der COM-HPC-Client-Modulfamilie

Avnet Integrated zeigt komplettes Ecosystem für COM-HPC

Avnet Integrated stellt ein umfassendes Ecosystem für die Integration der COM-HPC Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS vor, die der COM-HPC (Computer-On-Module for High Performance Computing) -Spezifikation R1 der PICMG entspricht.Weiterlesen...

09. Mär. 2021 | 09:02 Uhr
Laszlo Sereny, Global Learning Management, führte durch durch die Online-Veranstaltung ASM Impact – Release Winter 2021.
Vorhang auf für Neuentwicklungen

Real & digital: ASM präsentiert Weltpremieren für die Elektronikfertigung

Mehr als 1000 SMT-Fertiger weltweit nutzten am 27. Januar 2021 den Livestream-Event „ASM Impact“, um sich über Neuentwicklungen bei Hard- und Software zu informieren. Neben vielen Anpassungen und Erweiterungen feierten gleich zwei Produkte virtuelle Weltpremiere.Weiterlesen...

08. Mär. 2021 | 15:20 Uhr
Das neue BGA-Inspektionssystem verfügt über ein 5,0-Megapixel-USB3.0-Digitalmikroskop.
ATEcare baut Produktportfolio zur manuellen Bauteilinspektion aus

Neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht von Inspectis

Im Vertrieb der ATEcare GmbH ist ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht des Herstellers Inspectis.Weiterlesen...

08. Mär. 2021 | 09:43 Uhr
conga-SMX8MP-PR
Low-Power-Modul für Embedded Vision und KI

Congatec: Neue SMARC-2.1-Module mit NXP-i.MX-8M-Plus-Prozessor

Congatec präsentiert seine neuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI).Weiterlesen...

05. Mär. 2021 | 13:51 Uhr
Der Kitting-Service erleichtert die Bestellung.
Leiterplatte, Bauteile und Schablone zusammen bestellen

Beta Layout mit Kitting-Service vereinfacht Bestellung von Bauteilen für Leiterplatten-Bestückung

Beta Layout aus Aarbergen stellt einen Kitting-Service bereit, der die oft aufwändige Beschaffung von notwendigen Bauteilen für die Bestückung einer Leiterplatte erleichtert.Weiterlesen...

05. Mär. 2021 | 09:00 Uhr
Optimale Lötergebnisse auch bei Handarbeit
Konfektionierte Leitungen mit D-SUB Stecker

Anschlussfertige Kabel löten – herstellerbezogen und kundenspezifisch

Anschlussfertig konfektionierte und endgeprüfte Kabel innerhalb von drei bis fünf Tagen und auf Wunsch viel schneller: das verspricht igus mit seinen readycable Leitungen, die herstellerbezogen oder kundenspezifisch in Köln gefertigt werden.Weiterlesen...

05. Mär. 2021 | 08:53 Uhr
COM-HPC-starter-set
Starterset für COM-HPC mit Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation

Congatec präsentiert Starterset für COM-HPC

Congatec präsentiert ein neues Starterset für COM-HPC. Es basiert auf dem PICMG COM-HPC Computer-on-Module Conga-HPC/cTLU, das mit Intel Core-Prozessortechnologie der 11. Generation (Codename Tiger Lake) bestückt ist.Weiterlesen...