Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Röntgensystem prüft schwere Prüfobjekte mit hoher Präzision
Für das vollautomatische Röntgen von schweren und eingehausten Baugruppen hat Viscom das Röntgensystem iX7059 Heavy Duty Inspection entwickelt.Weiterlesen...
„Der schlaue Klaus“: Hilpert vertreibt kognitives Assistenzsystem in der Schweiz
Hilpert hat einen Vertriebsvertrag mit Optimum datamangement solutions unterzeichnet und vertreibt nun deren kognitives Assistenzsystem „Der schlaue Klaus“ in der Schweiz.Weiterlesen...
Optische Prüfung von Selektivlötstellen in 3D nun möglich
Aufgrund der oft komplexen Prüflingsgeometrie, zum Beispiel durch Integration einer Leiterplatte in ein Gehäuse, sind Standard-AOI-Systeme beim Selektivlöten oft ungeeignet. Mit einer neuen Integrationslösung von Göpel electronic ist nun auch eine optische Prüfung von Selektivlötstellen in 3D möglich.Weiterlesen...
Avnet Integrated zeigt komplettes Ecosystem für COM-HPC
Avnet Integrated stellt ein umfassendes Ecosystem für die Integration der COM-HPC Client-Modulfamilie MSC HCC-CFLS vor, die der COM-HPC (Computer-On-Module for High Performance Computing) -Spezifikation R1 der PICMG entspricht.Weiterlesen...
Real & digital: ASM präsentiert Weltpremieren für die Elektronikfertigung
Mehr als 1000 SMT-Fertiger weltweit nutzten am 27. Januar 2021 den Livestream-Event „ASM Impact“, um sich über Neuentwicklungen bei Hard- und Software zu informieren. Neben vielen Anpassungen und Erweiterungen feierten gleich zwei Produkte virtuelle Weltpremiere.Weiterlesen...
Neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht von Inspectis
Im Vertrieb der ATEcare GmbH ist ein neues BGA-Inspektionssystem mit Seitenansicht des Herstellers Inspectis.Weiterlesen...
Congatec: Neue SMARC-2.1-Module mit NXP-i.MX-8M-Plus-Prozessor
Congatec präsentiert seine neuen Low-Power-SMARC 2.1 Computer-on-Modules mit NXP i.MX 8M Plus-Prozessor für industrielle Edge-Analytik, Embedded Vision und künstliche Intelligenz (KI).Weiterlesen...
Beta Layout mit Kitting-Service vereinfacht Bestellung von Bauteilen für Leiterplatten-Bestückung
Beta Layout aus Aarbergen stellt einen Kitting-Service bereit, der die oft aufwändige Beschaffung von notwendigen Bauteilen für die Bestückung einer Leiterplatte erleichtert.Weiterlesen...
Anschlussfertige Kabel löten – herstellerbezogen und kundenspezifisch
Anschlussfertig konfektionierte und endgeprüfte Kabel innerhalb von drei bis fünf Tagen und auf Wunsch viel schneller: das verspricht igus mit seinen readycable Leitungen, die herstellerbezogen oder kundenspezifisch in Köln gefertigt werden.Weiterlesen...
Congatec präsentiert Starterset für COM-HPC
Congatec präsentiert ein neues Starterset für COM-HPC. Es basiert auf dem PICMG COM-HPC Computer-on-Module Conga-HPC/cTLU, das mit Intel Core-Prozessortechnologie der 11. Generation (Codename Tiger Lake) bestückt ist.Weiterlesen...