Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

26. Feb. 2021 | 14:01 Uhr
Mit dem All-in-One-Trägerboard ‚Boson for Framos‘ können Entwicklungen auf NVIDIA-Jetson-Developer-Kits nahtlos in die Produktion überführt können; die Sensormodule von Framos können direkt in das Board integriert werden – ohne das Schreiben und Anpassen von Code.
Automatisierung / Bildverarbeitung

Framos und Connect Tech vereinfachen Entwicklung KI-basierter Vision-Edge-Anwendungen

Framos und Connect Tech haben ein All-in-One-Trägerboard für NVIDIA-Jetson-Nano und Jetson-Xavier-NX und somit für KI-basierte Edge-Anwendungen entwickelt. Die Sensormodule von Framos können dadurch direkt integriert werden.Weiterlesen...

26. Feb. 2021 | 09:24 Uhr
collage_sc3_sc5_sxd_15x15
Abdeckung von Boards für raue Umgebung

Überdeckung von CompactPCI-Serial-Leiterplatten

Für besonders harte Anforderungen bietet EKF die metallische Überdeckung von CompactPCI-Serial-Leiterplatten an.Weiterlesen...

25. Feb. 2021 | 14:56 Uhr
Logo von Kaga Fei Europe
Fujitsu Electronics Europe (FEEU) mit neuem Namen

Kaga FEI Europe: Ein neuer alter Player betritt den Distributionsmarkt

Anfang 2021 wurde der Distributor Fujitsu Electronics Europe GmbH in Kaga FEI Europe GmbH (KFEU) umfirmiert. Neben der Distribution hat das Unternehmen noch ein zweites Standbein.Weiterlesen...

25. Feb. 2021 | 09:00 Uhr
NMC CompGround (DM330031)
Gewinnspiel

Microchip verlost ein dsPIC33CK-Low-Voltage-Motor-Control-Board

Microchip verlost unter den Lesern von elektronik industrie ein dsPIC33CK-Low-Voltage-Motor-Control-Board (DM330031). Falls Sie nicht gewinnen, erhalten Sie einen Gutschein über 20 Prozent Rabatt sowie kostenlosen Versand bei der Bestellung dieses Produkts.Weiterlesen...

25. Feb. 2021 | 08:46 Uhr
Embedded-Plattform mit Kühlkörper
Entwärmung von SMARC-Modulen

Welche Kühlkörperkonzepte CTX für Embedded-Plattformen von Avnet designt

Kompakt und leistungsstark müssen Embedded-Lösungen sein. Dasselbe gilt für die Kühlkörper. Hier sehen Sie Lösungen, die CTX Thermal Solutions für Avnet Integrated kunden- und anwednungsspezifisch designt hat.Weiterlesen...

24. Feb. 2021 | 14:33 Uhr
Für ein stressfreies Trennen und eine hohe Lebensdauer müssen die Roll- und Linearmesser über die gesamte Trennlänge präzise geführt werden.
Stressfrei trennen

Wie moderne Nutzentrenner Leiterplatten präzise bearbeiten

Sind Leiterplatten präzise zu trennen und sicher zu transportieren, entscheidet die richtige Systemwahl über die Qualität der Anwendung. Hier zählen das Trennen der Baugruppen aus dem Rohmaterial und der Transport zu den Standarddisziplinen.Weiterlesen...

24. Feb. 2021 | 13:32 Uhr
igus erweitert ISO Klasse 1 Energiekettenserie mit Einzelkammerlösung und Stützkette für mehr freitragende Längen
Modular, flach und schnell montiert

Energiekettenserie für den Reinraum

Um Leitungen kompakt und nahezu partikelfrei im Reinraum zu führen, hat igus die e-skin flat entwickelt. Damit Anwender noch schneller die Energiekette montieren und Leitungen einfach austauschen können, bietet igus jetzt die e-skin flat auch als „single pods“ an.Weiterlesen...

24. Feb. 2021 | 10:26 Uhr
SBCSOM_i.MX8M_PCIe_front_1456x1160Px
Embedded-Module-Lösung sofort einsatzbereit

Lösung von Keith & Koep vereint Vorteile von SOM und SBC

Keith & Koep, Teil der Garz & Fricke Group, erweitert mit dem modularen SBCSOM sein Produktprogramm. Das SBCSOM vereint die Vorteile aus den Produktwelten Single Board Computer (SBC) und System on Module (SOM).Weiterlesen...

23. Feb. 2021 | 16:50 Uhr
OLEDs
Passiv-Matrix-OLED-Displays in vielen Varianten und Größen

Passiv-Matrix-OLED-Displays für den industriellen Einsatz

Data Modul bietet mit seiner Passiv-Matrix-OLED-Produktpalette von WiseChip kompakte PMOLEDs für den industriellen Anwendungsbereich an.Weiterlesen...

23. Feb. 2021 | 16:35 Uhr
Mit dem Femtolaser sind die unterschiedlichsten Lochgeometrien realisierbar. Beispielsweise runde Löcher mit einem Durchmesser von 30µm in Si3N4 Material.
Mit Femtosekundenlaser exakter arbeiten

Femtosekundenlaser erzeugen präzise Bohrlöcher für Prüfadapter

Mit der Femtolaser μ-Bearbeitung können auch kleinste Lochgeometrien gebohrt werden. Auf diese Weise lassen sich präzise Mikrobohrlöcher in den Plattenverbund von Prüfadaptern bohren, in denen die Messnadeln zur feinen Kontaktierung laufen.Weiterlesen...