Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Leiterplatten helfen bei der gelebten Inklusion
Ausgelagerte Arbeitsplatz können Menschen mit Behinderung den Übergang auf den allgemeinen Arbeitsmarkt erleichtern. Wie ein erfolgreiches Projekt in der Elektronikfertigung aussehen kann, zeigen Elec-Con technology mit den dreiflüsse-werkstätten des Caritasverbandes für die Diözese Passau.Weiterlesen...
Elec-Con bietet anwenderspezifische Leistungselektronik
Elec-Con unterstützt Leistungselektronik-Designer bei Entwicklungsaufgaben rund um Mikrocontroller und induktive Bauelemente sowie bei der Serialisierung von Baugruppen bzw. beim Osoleszenz-Management. Das Angebot wird durch ein Pre-Compliance-EMV-Labor ergänzt.Weiterlesen...
Yamaha Motor bringt Hybrid-Bestücker i-Cube10 auf den Markt
Die vollständige Neukonstruktion des Hybrid-Bestückers i-Cube10 (YRH10) von Yamaha Motor Europe ergibt gegenüber den Vorgängermodellen eine um 50 % höhere Montagegenauigkeit und Produktionsfähigkeit.Weiterlesen...
Individuelle Leuchtkompositionen mit LED-Bestückungsautomation
Seit vielen Jahren eröffnet der LED-Boom den Elektronikfertigern neue Markt- und Wachstumschancen. Ambright hat nun ein Gantrysystem als LED Mounter entwickelt, um automatisiert maßgeschneiderte Beleuchtungslösungen zu fertigen.Weiterlesen...
Fraunhofer-Forscher entwickeln Hybridleiterplatten für Leistungselektronik
Am Fraunhofer ILT ist es gelungen, ein industrielles Fertigungsverfahren zu entwickeln, mit dem man kostengünstige FR4-Leiterplattensubstrate auch in der Leistungselektronik anwenden kann. Das Besondere: die Dicke(n) der Leiterplatte.Weiterlesen...
Rohstoffpreise: Warum die Aufwärtsspirale kein Ende nimmt
Die Nachfrage nach vielen Industrie- und Edelmetallen steigt stetig. Das macht sie extrem teuer. Doch warum kennen die Preise derzeit nur eine Richtung?Weiterlesen...
Wie Schorisch die Lieferzeit von Funk- und GSM-Modulen verkürzt
In Zeiten, in den Bauteile wie Halbleiter und auch Materialien knapp beziehungsweise teurer werden, hat sich Schuricht Elektronik im eigenen Elektronik-Kompetenzzentrum etwas besonderes ausgedacht.Weiterlesen...
Führungswechsel bei Susumu
Der japanische Hersteller von Chipwiderständen Susumu befördert Naochika Okamoto zum neuen Präsidenten und CEO.Weiterlesen...
Nutzentrenn-System Cutting Master 2122 von LPKF steigert Output
Mit dem Nutzentrenn-System Cutting Master 2122 von LPKF lassen sich eine höhere Schneidgeschwindigkeit und damit ein bis zu 25 % größerer Output erreichen.Weiterlesen...
Varioprint arbeitet mit Peters-Lötstopplack
Das Schweizer Unternehmen Varioprint wendet den Lötstopplack ELPEPCB Elpemer AS 2467 künftig für einen Großteil der Leiterplattentypen an.Weiterlesen...
So lassen sich Oberflächen selektiv beim Bonding behandeln
Mit der selektiven Plasmaoberflächenbehandlung lassen sich beispielsweise Kupfer-Leadframes schonend reinigen. Dies bietet diverse Vorteile, etwa in der Halbleiterfertigung.Weiterlesen...
Möglichkeiten der Prozessüberwachung an automatischen Crimp-Pressen
Ein korrekter Crimp ist nicht in allen Fällen erreichbar, weil viele Einflussfaktoren die Crimpkraft stören können. Was die Gründe sind und wie automatische Crimp-Pressen überwacht werden können, beschreibt dieser Artikel.Weiterlesen...
Warum sich Drahtbonden für Batteriemodule eignet
Für viele Anwendungen braucht man Batteriepacks unterschiedlichster Typen und Stückzahlen. Ein zentraler Fertigungsschritt ist dabei das Verschalten der Batteriezellen. Doch welche Technologie ist die geeignete?Weiterlesen...