Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

12. Okt. 2021 | 08:30 Uhr
Bestückautomat_YRM20
Datengesteuerte Fertigung

Productronica 2021: Yamaha-Lösungen rund um die Fabrikautomation

Neben den SMT-Automaten stellt Yamaha Software für intelligente Fabriken sowie Scara-Roboter und Linearförderer vor, die auf eine erschwingliche Automatisierung für die Fabrik der Zukunft zielen.Weiterlesen...

11. Okt. 2021 | 11:00 Uhr
Gebäude Komax
Kauf von Grundstück mit Produktions- und Bürogebäude

Komax ebnet Weg für weiteres Wachstum

Durch den Kauf einer Liegenschaft neben dem Unternehmenshauptsitz will Komax die beiden Schweizer Standorte konsolidieren und künftig alle Schweizer Aktivitäten in Dierikon vereinen.Weiterlesen...

11. Okt. 2021 | 09:45 Uhr
Zum zweiten Mal wurde der begehrte erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung – der productronica innovation award – in sechs Kategorien vergeben.
Innovationen in der Elektronikfertigung 2017

Das wurde aus den Gewinnern des 2. productronica innovation awards

Große Begeisterung und verdiente Gewinner: 2017 wurde nach der erfolgreichen Premiere zwei Jahre zuvor zum zweiten Mal mit dem productronica innovation award der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigung an die besten der eingereichten Innovationen vergeben. Wie schon für 2015 wollte die Redaktion wissen, was aus den Gewinnern wurde.Weiterlesen...

11. Okt. 2021 | 08:45 Uhr
Kompaktsystem aus Stickstoffgenerator und Wasserstoffkatalysator Inmatec
Inmatec kombiniert Stickstoff und Wasserstoff

Hochreinen Stickstoff vor Ort erzeugen

Durch die Kombination eines Stickstoffgenerators mit einem Wasserstoffkatalysator ermöglicht Inmatec die Herstellung von hochreinem Stickstoff direkt im Werk und bietet damit eine umweltfreundliche Alternative zu angeliefertem Flüssigstickstoff.Weiterlesen...

11. Okt. 2021 | 08:30 Uhr
Selektiv-Lötsystem_Lean-Select-plus
Lean-Select-plus von Seho für High-Mix-High-Volume

Selektiv-Lötsystem passt in jedes Fertigungskonzept

Als Hersteller von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien legt Seho Systems den Fokus auf Systeme für die High-Mix-High-Volume-Fertigung.Weiterlesen...

08. Okt. 2021 | 13:30 Uhr
Sensirion-Produktionsstätte von schräg oben
Inklusive Park und Imkerei

Sensirion produziert nachhaltige Sensoren in Ungarn

Ende Juli dieses Jahres hat Sensirion eine nachhaltig gebaute Produktionsstätte in Debrecen, Ungarn, fertiggestellt. Die Produktion der Sensoren hat bereits begonnen.Weiterlesen...

08. Okt. 2021 | 09:00 Uhr
Bestückte Leiterplatte
Hybride Leiterplattenbestückung – 2in1

Schmelzsicherung spendiert THT-Bauteil Upgrade auf SMD-Bauteil

Sollen auf einer Leiterplatte SMT- und THT-Bauteile gemischt montiert werden, wirft dies Fragen auf: zwei Lötprozesse? Manuelle Bestückung? Gibt es da womöglich noch etwas Effektiveres? Ja, so etwas gibt es!Weiterlesen...

08. Okt. 2021 | 08:30 Uhr
2 baugruppen-von-oben
Parmi stellt Auto-Teaching-Funktion für AOI vor

KI ersetzt manuelles Teachen bei AOI

Um die Programmierzeit zu verkürzen und die Qualität des Inspektionsprogramms zu verbessern, hat Parmi eine Auto-Teaching-Funktion entwickelt, die künstliche Intelligenz nutzt.Weiterlesen...

07. Okt. 2021 | 13:00 Uhr
Asys Group setzt auf Partnerschaft mit Quiptech
Quiptech wird Partner für den Vertrieb von Ekra Siebdrucksysteme

Asys Group schließt Partnerschaft für Siebdrucksysteme

Die Asys Group hat Quiptech als Partner für den Vertrieb von Ekra Siebdrucksystemen in Mexiko gewonnen.Weiterlesen...

07. Okt. 2021 | 09:00 Uhr
Firmensitz Sasse
Finanzielle Basis stärken

Sasse erweitert Gesellschafterkreis

Mit der Aufnahme der Aurelius Wachstumskapital als neuen Mehrheitseigner schafft Sasse Elektronik die finanzielle Basis für weiteres Wachstum.Weiterlesen...

07. Okt. 2021 | 08:30 Uhr
Grafik_Underfilm_Aufbau
Underfilm für BGAs bei pb tec

Stabile Lötverbindungen ohne Dispensen

Als Alternative zu flüssigem Underfill-Material zum Stabilisieren von Bauteilen präsentiert pb tec Solutions das Place-N-Bond-Underfilm-Material von Alltemated, das sich auch als Bestückhilfe einsetzen lässt.Weiterlesen...

07. Okt. 2021 | 08:15 Uhr
Referenten WGIT 2021
Wie Joey Kelly Fachleute aus der Aufbau- und Verbindungstechnik motiviert

Das war die Fachtagung Elektronikfertigung „Wir gehen in die Tiefe“

Endlich wieder eine Fachkonferenz - live und nicht vor dem Bildschirm! Um die 100 Personen aus der Elektronik-Fertigung nutzen die Gelegenheit und nahmen vom 21.-23.09.2021 in Leipzig an dem Fachsymposium „Wir gehen in die Tiefe“ teil.Weiterlesen...

06. Okt. 2021 | 16:00 Uhr
Mann-in-Reinraumanzug
Kernkomponenten für Halbleiter-Lithografie

Jenoptik hat Mikrooptik-Aktivitäten mehr als verdoppelt

Rund 70 Mio. Euro will der Jenoptik-Konzern in eine Reinraumfabrik in Dresden investieren, die ab 2025 Mikrooptiken und Sensoren für Lithografietechnologien produzieren soll.Weiterlesen...