Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Verbändeallianz Elektronik plädiert für massiven Bürokratieabbau
Ein überfordernder Regelungsdschungel droht die Elektronikbranche auszubremsen: Überregulierung, Doppelarbeit und hohe Reporting-Aufwände setzen vor allem KMUs zu. Eine Verbändeallianz will das ändern und hofft auf Mithilfe – auch Ihre.Weiterlesen...
Plattform für Inspektionstechnologie in der Fertigung
Göpel electronic hat mit der Multi Line-Produktfamilie eine Inspektionslösung für die gesamte Fertigungskette entwickelt. Ein modulares System und eine zentrale Software optimieren dabei Prüfaufgaben und unterstützen die Effizienz in der Produktion.Weiterlesen...
Hybrid-Sinter-Pasten für das Chip-Bonden selbst auf Kupfer
Leistungselektronik aus SiC oder GaN stellt extreme Anforderungen an die Verbindung zwischen Halbleiter und Träger. Hybrid-Sinter-Pasten mit hoher thermischer Leitfähigkeit und verbesserten mechanischen Eigenschaften ermöglichen anspruchsvolle Anwendungen.Weiterlesen...
CFP2-HP: Wellenlöt-Optimierung von SMD-Dioden
Eine Fertigungsstudie zur Wellenlöttauglichkeit von CFP2-HP-Dioden zeigt: Mit präzisen Layout-Anpassungen und optimalen Prozessparametern lassen sich erstaunliche Ergebnisse erzielen.Weiterlesen...
Selektivlöten mit smartem Handling kombiniert
STW entwickelt Elektroniklösungen für mobile Maschinen. Mit einem Systembaukasten hilft das Unternehmen seinen Kunden, Maschinen zu optimieren, nun mit einer Versaflow 4/55 Selektivlötmaschine in Kombination mit einem smarten Handlingsystem von Ersa.Weiterlesen...
Null Fehler in der Backplane-Fertigung mit AOI
Wie sich Schrauben und Pins in der Backplane-Fertigung systematisch prüfen lassen und warum AOI unverzichtbar ist, zeigt Kraus Hardware.Weiterlesen...
25. EE-Kolleg: Neue Impulse für die Branche
Unter dem Motto „Transformation in der Fertigung: Additive Technologien, Design für Exzellenz und Managementstrategien“ bietet das 25. EE-Kolleg die Chance, Kontakte zu knüpfen und sich mit Experten aus verschiedenen Fachbereichen auszutauschen.Weiterlesen...
Akzeptanz für künstliche Intelligenz wächst
72 % der Deutschen sehen in KI das größte Potenzial unter allen Technologien, dennoch will sich jeder Dritte noch keine KI-Skills aneignen. Weitere Zahlen und Meinungen zum Thema künstliche Intelligenz enthüllt der Bosch Tech Compass.Weiterlesen...
Wie Symtronics die Elektronikbranche verändern will
Mit Symtronics wächst ein Ökosystem, das Nachhaltigkeit und Hightech vereinen will. Wir sprachen mit den Mitgliedern über zirkulären Zinn, innovative Recycling-Projekte und die Pläne für die Zukunft.Weiterlesen...
Wie verbessert KI die automatische optische Inspektion?
Wie steigert KI die Leistung der AOI? Entdecken Sie, wie Bilderkennung und Klassifizierung die Inspektion präziser machen.Weiterlesen...
Mit 3D SPI-Messdaten den Druckprozess optimieren
Proemion investierte in ein Lotpasteninspektionssystem und konnte in kurzer Zeit Erkenntnisse zur Druckprozessoptimierung gewinnen. Der Artikel erläutert, warum ein Lotpasteninspektionssystem mehr als ein gut/schlecht Gatekeeper ist.Weiterlesen...
Wie Digitalisierung die grüne Produktion vorantreiben kann
Nachhaltigkeit trifft Innovation: Das Forum "Green Electronics 2025" beleuchtet in Düsseldorf vom 12. bis 13. Februar Ansätze für eine nachhaltige Elektronikfertigung. Experten zeigen, wie Technologie und Strategie den Wandel unterstützen.Weiterlesen...
Halbleiterfabs: So entstehen die Chips der Zukunft
Halbleiterfabs sind das technologische Rückgrat unserer digitalen Welt. Ohne sie wären Smartphones, Computer und selbst moderne Fahrzeuge undenkbar. Doch was steckt hinter diesen Hightech-Fabriken, die winzige Chips produzieren?Weiterlesen...