Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Siemens übernimmt Supplyframe für 700 Millionen US-Dollar
Siemens kauft Supplyframe zum Preis von 700 Millionen US-Dollar. Supplyframe ist eine Design-to-Source-Plattform für globale Wertschöpfungsketten von elektronischen Komponenten. Warum die Übernahme in die Strategie passt.Weiterlesen...
Neuer Vertriebsleiter Electronics bei LPKF
Den Vertrieb des LPKF-Geschäftsbereichs Electronics leitet seit dem 1. Mai 2021 Alexander Abeln.Weiterlesen...
iTAC baut Analytics-Sparte weiter aus
Da die Anforderungen in MES-Umfeld immer individueller werden, baut iTAC seine Analytics-Lösungen unter der Leitung von Martin Strempel weiter aus.Weiterlesen...
So lösen druckbare Heatsinks thermische Probleme auf Leiterplatten
Höhere Packungsdichten und Hochleistungsbauteile führen zu lokal hohen Wärmebelastungen. Diese können die maximalen Zulässigkeiten der Baugruppen schnell übersteigen. Als Gegenmaßnahme gewinnt das thermische Management von Baugruppen an Bedeutung.Weiterlesen...
Sichere Strommessung in SIR-Tests bei hohen Spannungen
Die steigende Verbreitung von Hochspannungsanwendungen erfordert die Durchführung von SIR-Test Messungen unter hohen Spannungen. Die Entwicklung eines Messstandes für bis zu 1.500 V anliegender Spannung wurde im Rahmen einer Bachelorthesis umgesetzt.Weiterlesen...
Massiver Nachfrageschub nach Bauelementen im ersten Quartal
Der deutsche Fachverband der Bauelemente Distribution (FBDi) berichtet von einen massiven Nachfrageschub: In Q1 2021 stieg der Auftragseingang bei den Distributeuren um knapp 49 % auf 1,24 Milliarden Euro gegenüber dem Vorjahr. Preiserhöhungen könnten die Folge sein.Weiterlesen...
Hochtemperaturbeständige Vergussmassen nach UL-zertifiziert
Diverse elektrische und elektronische Bauteile sind hohen Temperaturen ausgesetzt. Mehrere flammhemmende Polyurethane für zum Teil neu entwickelte Vergussmassen und ein hochtemperaturbeständiges Epoxidharz von Wevo erhielten nun hohe UL-Einstufungen.Weiterlesen...
10 Leitlinien zur Gestaltung ganzheitlicher Produktionssysteme
Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA) zeigt in der Studie ‚Ganzheitliche Produktionssysteme 4.0‘ zehn Richtlinien für die Gestaltung zukunftsfähiger Produktionssysteme auf. Dabei spielt der Mensch eine zentrale Rolle.Weiterlesen...
Personal-News aus der Elektronikfertigung im Mai 2021 - kompakt in Bildern
Bei welchen Firmen hat sich das Personal-Karusell gedreht? Wir zeigen Ihnen kurz und knapp die wichtigsten Personal-News. Klicken Sie rein und informieren Sie sich über Personal-Veränderungen in der Branche im April und Mai.Weiterlesen...
ZVEI: Auftragseingang im März um 31 Prozent gestiegen
Die deutsche Elektroindustrie hat im März 2021 insgesamt 31,3 % mehr neue Bestellungen erhalten als im Vorjahresmonat, dem ersten Lockdown-Monat der Corona-Pandemie.Weiterlesen...
Webinar: Wann lohnt es sich, von 2D auf 3D AOI aufzurüsten?
Göpel Elektronik zeigt am 19.05.2021 von 10 bis 11 Uhr im Webinar auf all-electronics.de, welche Inspektionstechnologie (2D/3D) die beste Fehlererkennung bei THT-Baugruppen liefert und wie sich ein AOI-System in der THT-Fertigung integrieren lässt.Weiterlesen...
Hotmelt Moulding schützt Elektronik gegen stärkste Belastungen in der Landwirtschaft
Der Niederdruck-Spritzguss ermöglicht es, dass nicht nur Steckverbindungen kostengünstiger produziert werden, sondern auch sensible Bauteile, wie Sensoren, Leiterplatten und Spulen umweltfreundlich umhüllt, verklebt oder abgedichtet werden können.Weiterlesen...
Warum AOI im Prototypenbau zu langsam ist
In der Prototypenfertigung zählt jede Stunde. Bei typischen Produktionsmengen von 1 bis 5 Baugruppen ist ein AOI-System zu komplex; die Vorbereitungs- und Rüstzeit zu lang. Darum arbeitet Eurocircuits mit dem selbst entwickelten Inspektionssystem Pixpect.Weiterlesen...