Reichen Sie jetzt Ihre Innovation für den productronica innovation award 2023 ein
Mit dem productronica innovation award 2023 wird nun zum fünften Mal die Innovationskraft der Elektronikfertigungsbranche herausgefordert! Verliehen wird die prestigeträchtige Auszeichnung am ersten Messetag der productronica 2023 in Kooperation mit Messeveranstalter Messe München und der Fachzeitschrift productronic. Mit der Auszeichnung werden in sechs Kategorien die innovativsten Produktneuheiten und Fertigungsverfahren prämiert.
Hier finden Sie weitere Informationen zu den Kategorien, die Anmeldung sowie die Gewinner von 2021.
Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Prozesssichere Baugruppen-Fertigung mit Miniatur-Bauteilen in Serie
Lacroix Electronics hat in die Serienfertigung von kompakten Elektronik-Baugruppen mit miniaturisierten Bauteilen wie die 01005er-Bauform investiert und kann eine prozesssichere Auftragsfertigung anbieten.Weiterlesen...
Ist 3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit?
Die moderne 3D-Elektronik bietet in ihren vielfältigen Ausprägungen starke Vorteile. Offen ist aber, ob die aktuellen CAD-Werkzeuge bereits die hohen Anforderungen erfüllen, welche die unterschiedlichen 3D-Techniken an die Designtools stellen.Weiterlesen...
ledTec.flex: LED-Folie im Bestücker produziert
In Karlsruhe wird bei LightnTec das High-Tech-Material ledTec.flex, welches als Folienmonitor innen und außen anwendbar ist, mit Unterstützung der Essemtec AG produziert.Weiterlesen...
Prüfgerätehersteller Spea stellt sich online neu auf
Mit einer neuen Webseite unter www.spea.com präsentiert sich die Spea GmbH mit einem einheitlichen und klar strukturierten Internetauftritt in fünf Sprachen.Weiterlesen...
Remote-Training am Prüfgerät – so klappt‘s auch virtuell
Wie können Schulungsinhalte auf digitalem Weg und ohne direkten persönlichen Kontakt zu den Teilnehmern anschaulich vermittelt werden? Wie lassen sich Schulungen, deren Inhalte auch das Arbeiten an Systemen und Geräten beinhaltet, ersetzen?Weiterlesen...
Framos und Connect Tech vereinfachen Entwicklung KI-basierter Vision-Edge-Anwendungen
Framos und Connect Tech haben ein All-in-One-Trägerboard für NVIDIA-Jetson-Nano und Jetson-Xavier-NX und somit für KI-basierte Edge-Anwendungen entwickelt. Die Sensormodule von Framos können dadurch direkt integriert werden.Weiterlesen...
Überdeckung von CompactPCI-Serial-Leiterplatten
Für besonders harte Anforderungen bietet EKF die metallische Überdeckung von CompactPCI-Serial-Leiterplatten an.Weiterlesen...
Kaga FEI Europe: Ein neuer alter Player betritt den Distributionsmarkt
Anfang 2021 wurde der Distributor Fujitsu Electronics Europe GmbH in Kaga FEI Europe GmbH (KFEU) umfirmiert. Neben der Distribution hat das Unternehmen noch ein zweites Standbein.Weiterlesen...
Microchip verlost ein dsPIC33CK-Low-Voltage-Motor-Control-Board
Microchip verlost unter den Lesern von elektronik industrie ein dsPIC33CK-Low-Voltage-Motor-Control-Board (DM330031). Falls Sie nicht gewinnen, erhalten Sie einen Gutschein über 20 Prozent Rabatt sowie kostenlosen Versand bei der Bestellung dieses Produkts.Weiterlesen...
Welche Kühlkörperkonzepte CTX für Embedded-Plattformen von Avnet designt
Kompakt und leistungsstark müssen Embedded-Lösungen sein. Dasselbe gilt für die Kühlkörper. Hier sehen Sie Lösungen, die CTX Thermal Solutions für Avnet Integrated kunden- und anwednungsspezifisch designt hat.Weiterlesen...
Wie moderne Nutzentrenner Leiterplatten präzise bearbeiten
Sind Leiterplatten präzise zu trennen und sicher zu transportieren, entscheidet die richtige Systemwahl über die Qualität der Anwendung. Hier zählen das Trennen der Baugruppen aus dem Rohmaterial und der Transport zu den Standarddisziplinen.Weiterlesen...
Energiekettenserie für den Reinraum
Um Leitungen kompakt und nahezu partikelfrei im Reinraum zu führen, hat igus die e-skin flat entwickelt. Damit Anwender noch schneller die Energiekette montieren und Leitungen einfach austauschen können, bietet igus jetzt die e-skin flat auch als „single pods“ an.Weiterlesen...
Lösung von Keith & Koep vereint Vorteile von SOM und SBC
Keith & Koep, Teil der Garz & Fricke Group, erweitert mit dem modularen SBCSOM sein Produktprogramm. Das SBCSOM vereint die Vorteile aus den Produktwelten Single Board Computer (SBC) und System on Module (SOM).Weiterlesen...