Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Praxistaugliche Änderungen der UL-Lötspezifikation gelungen
Die US-Zertifizierungseinrichtung UL (Underwriters Laboratories) ist der Empfehlung von ZVEI und FED zur Neubewertung der Lötparameter gefolgt. Diese Empfehlung zu Lötparametern findet sich nun in der kommenden Ausgabe des internationalen Standards UL 796.Weiterlesen...
Alles was Sie über USB4 wissen müssen
Bei USB4 wurde die Gesamtdatenkapazität auf 40 Gbps erhöht. Dadurch wird der Anschluss mehrerer Peripheriegeräte mit Hochgeschwindigkeits-USB möglich.Weiterlesen...
Data Modul präsentiert neue Produktkategorie Easytouch
Data Modul offeriert mit Easytouch Plus eine neue Produktserie, die bedruckte Covergläser mit der hauseigenen PCAP-Technologie Easytouch sowie einem passenden Controller kombiniert.Weiterlesen...
Leiterplatten nach dem Reworkprozess
Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen.Weiterlesen...
Eindrücke vom 16. Technologieseminar von Wolf Produktionssysteme
Die Löttechnik steht immer wieder vor neuen Herausforderungen, denn die zunehmende Elektrifizierung fordert häufig elektrische Verbindungen, die hohen Strömen und vielen Wärmezyklen standhalten. Ganz im Zeichen der Speziallöttechnik stand daher das 16. Technologieseminar am 7.10. 2020 bei Wolf Produktionssysteme in Freudenstadt, bei dem Experten aus Forschung und Industrie referierten. Die productronic-Redaktion war live dabei: Einen Einblick in die Veranstaltung gibt diese Bildergalerie.Weiterlesen...
Ersa-Technologieforum zeigt Trends in der Elektronikfertigung
Bei dem Technologieforum des Systemlieferanten Ersa am 29./30.9. in Wertheim stand der Austausch auf technologischer Ebene zu allen Prozessbereichen im Vordergrund: vom Schablonendruck über das Reflow-, Selektiv- und Wellenlöten bis hin zum automatisierten Rework und Handlöten, vernetzt mit den Bereichen Industrie 4.0 und Automation.Weiterlesen...
Ausbau der Fertigungskapazitäten: KSG hat 11,6 Millionen Euro investiert
Rund 11,6 Mio. Euro hat der Leiterplattenhersteller KSG in diesem Jahr in seine beiden Werke in Gornsdorf und Gars am Kamp investiert. Neben dem Ausbau der Fertigungskapazitäten erweitert das Unternehmen die Prozesstechnik für High-Speed-HF- und HDI-/SBU-Leiterplatten.Weiterlesen...
3D-MID-Baugruppen mittels Laserdirektstrukturierung erzeugen
Die Laserdirektstrukturierung (LDS) ist eine besondere Erfolgsgeschichte. LDS ermöglicht Elektronikbaugruppen mit flexiblen geometrischen Formen. Dank dieses Verfahrens werden elektronische Produkte wie Smartphones, Sensoren oder medizinische Geräte immer kleiner und leistungsfähiger. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren zudem wirtschaftlich attraktiver.Weiterlesen...
PC/104-Steuerboard mit ISA-Bus von Compmall
Das PC/104-Steuerboard IBW-6954 von Compmall unterstützt sowohl Windows 10 als auch den ISA-Bus. Damit ist es für die Nachrüstung bestehender Anwendungen geeignet.Weiterlesen...
Avnet Integrated präsentiert Smarc-2.1-Module mit Intel Atom x6000E Serie
Mit der Modulfamilie MSC SM2S-EL erweitert Avnet Integrated sein Produktportfolio an Smarc-2.1-Standardbaugruppen im oberen Leistungssegment.Weiterlesen...