Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Photocad erweitert Online-Bedienung per App
Photocad hat seine Apps aktualisiert und neben dem Produktberater, der mit wenigen Klicks die passende SMD-Schablone findet, auch eine direkte Bestellmöglichkeit integriert.Weiterlesen...
Semi-Outdoor-Panel-PC mit PoE von Compmall
Mit dem AFL3-W07A-AL2 bringt Compmall einen neuen, lüfterlosen 7-Zoll-Panel-PC auf den Markt. Einsetzbar ist der Panel-PC für HMI-Anwendungen in Mess- und Prüfgeräten.Weiterlesen...
Kontron baut Smartcase-Kit-Lösungen weiter aus
Kontron erweitert das Portfolio seiner Smartcase-Produkte, bestehend aus bisher fünf Varianten um das Smartcase S711. Das Gehäuse-Kit wurde speziell für das Mini-ITX Motherboard D3713-V/R konzipiert.Weiterlesen...
3D gedruckte Elektronik übersteht Flug in die Stratosphäre
Mit einem Heliumballon ist der IoT-Sensor Yamori in die Stratosphäre geschickt worden. Das Multistack-LPWAN-Gerät hat der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der Friedrich-Alexander-Universität (FAU) in Erlangen gemeinsam mit den Industriepartnern Sentinum und Murata entwickelt.Weiterlesen...
Erweiterungsboard unterstützt iTC-E-Paper-Displays
Pervasive Displays stellt das Erweiterungskit und Evaluierungsboard EXT3 vor, das die gesamte Palette stromsparender iTC-E-Paper-Displays für industrielle, kommerzielle und Einzelhandelsanwendungen unterstützt.Weiterlesen...
In Textilien integrierte Leiterbahnen für smarte Kleidung
Mit Hilfe von Integrationstechnologien kann Kleidung vernetzt und textilintegrierte Sensorik verwendet werden, was Perspektiven von tragbaren Anwendungen zum Beispiel im Bereich E-Health eröffnet – etwa ein Monitoring in der Unterwäsche.Weiterlesen...
Multi-Vakuumlöten reduziert Lunker in Lötstellen
Lunker in Lötstellen sind der Gegenspieler der modernen Elektronikproduktion. Kosteneinsparmöglichkeiten durch die Reduzierung der Anzahl der zu bestückenden Bauteile pro Baugruppe, aber auch der Trend der Miniaturisierung werden durch die Anzahl der Lunker maßgeblich beeinflusst.Weiterlesen...
Automatisierung reduziert Taktzeiten beim Löten nahezu um die Häfte
Die Elektronikfertigung der Zukunft muss flexibel und wirtschaftlich sein, auch in Fertigungsbereichen, die traditionell durch manuelle Prozesse geprägt sind. Möglich ist dies nur mit smarter Automatisierung, die bei Bedarf skalierbar ist.Weiterlesen...
Yamaha kündigt Online-Bestellung von Ersatzteilen für SMD-Bestückmaschinen an
Die Surface Mount Technology- (SMT) Sektion von Yamaha Motor Robotics hat bei ihrem Online-Treffen mit europäischen Distributoren angekündigt, eine Online-Bestellung von Ersatzteilen für Bestückungsmaschinen direkt bei Yamaha einzurichten.Weiterlesen...
Data Modul präsentiert PCAP-Supporttool Easyanalyzer 4.11
Data Modul präsentiert mit dem Easyanalyzer 4.11 die neueste Version des hauseigenen PCAPSupport- und Tuning-Tools.Weiterlesen...
Fertigungsoptimierte Leiterplattenentwicklung gewinnt immer mehr an Bedeutung
Wer sich mit dem Thema Leiterplattendesign beschäftigt, sollte zwangsläufig auch nachgelagerte Fertigungs-, Test- und Handlungsspielräume kennen und Software verwenden, die all diese Facetten unter Kontrolle behält. Warum, lesen Sie hier.Weiterlesen...
Warum ich schöne Demo-, Evaluierungs- und Entwicklungsboards entwickle
Platinen können mehr sein als nur ein stumpfes Stück traditionelle, allzu rechteckig grüne Leiterplatte. Ein Entwickler gibt Tipps und erklärt, warum das alles nicht teuer sein muss.Weiterlesen...
Elektrisches Testverfahren: Was Flying-Probe-Tests bei ifm alles leisten
Flying Prober sind bei der ifm-Gruppe die wichtigsten Testsysteme. Sie ermöglichen bei Entwicklungsmustern eine hohe Testabdeckung, senken ohne Adapterbau die Testkosten und ermöglichen die Programmierung von Baugruppen.Weiterlesen...