Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

09. Okt. 2020 | 09:56 Uhr
Anlaufbild ANS
Lasermarkieren für eine sichere Traceability

Leiterplatten-Nachverfolgung der Zukunft

Die Nachverfolgbarkeit einzelner Leiterplatten durch den ganzen Produktionsprozess wird immer wichtiger. Dabei ist es notwendig, ein sicheres und solides Mittel zu nutzen, um diese Traceability zu gewährleisten. Ein Lasersystem könnte die Lösung sein, um die Nachverfolgbarkeit vom Beginn bis zum Ende sicherzustellen.Weiterlesen...

09. Okt. 2020 | 09:37 Uhr
Bild 1: PV-Anlagen werden immer größer – dabei wachsen die Anforderungen an die eingesetzten Komponenten.
Netzunabhängige Stromversorgung

Photovoltaik an der Grenze zur Mittelspannungsebene

PV-Anlagen arbeiten heute in Spannungsebenen von bis zu 1500 VDC. Daraus resultieren neue Herausforderungen an die Technik im Allgemeinen sowie an die DC/DC-Wandler im Besonderen. Speziell für dieses Einsatzgebiet entwickelte Wandler sollen jetzt die geforderten Normen erfüllen.Weiterlesen...

07. Okt. 2020 | 14:00 Uhr
Elektronikfertigung
Gesicherte Bauteilqualität

Professionelles Obsoleszenz-Management mit Teststrategien unterstützen

Mit hocheffizienten Liefernetzwerken sehen sich Elektronikfertiger in der Lage, eine wettbewerbsfähige Produktion elektronischer Baugruppen zu bieten. Unvorhersehbare Ereignisse können jedoch die engmaschigen Lieferketten stören. Da liegt es nahe, auf die non-franchised-Distribution zurückzugreifen. Allerdings kann auch sie nicht garantieren, dass Fertiger keine Bauelemente mit verminderter Qualität erhalten. Worauf ist zu achten?Weiterlesen...

06. Okt. 2020 | 08:18 Uhr
Bluhm_HUF_Laser_9110
Kennzeichnen von Elektronikbauteilen

Laser-Markieren versus Label-Markieren in der Elektronikfertigung

Leiterplatten oder Produkte werden während des Produktionsprozesses gekennzeichnet. Dabei stellt sich die Frage nach der Kennzeichnungstechnologie: Label-Markieren oder Laser-Markieren?Weiterlesen...

01. Okt. 2020 | 17:28 Uhr
Die LTCC-Technologie ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials.
Schnelle Prototypenfertigung mit Laserstrukturierung

LTCC-Elektronik für den Einsatz unter widrigen Bedingungen

Die Technologie Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) ermöglicht die Fertigung von hochkomplexen elektronischen Substraten und Bauteilen auf Basis eines mehrlagigen, keramischen Substratmaterials. In Kombination mit Laserstrukturierungsprozessen eignet sich die Technologie für die schnelle Prototypenfertigung und für anspruchsvolle Lösungen bei der miniaturisierten Elektronikfertigung.Weiterlesen...

30. Sep. 2020 | 12:18 Uhr
Sechs Leiterplatten pro Minute stellt der Roboter zum Ritzen bereit.
Leiterplatten sicher ritzen

ESD-Sauger schützen Leiterplatten

Um Leiterplatten vereinzeln zu können, werden sie zuvor geritzt, Ausbrüche und Konturen werden gefräst. Dafür werden spezialisierte Werkzeugmaschinen benötigt, auf denen nicht nur der eigentliche Ritz- und Fräsprozess vollautomatisch erfolgt, sondern auch die Be- und Entladung der empfindlichen Platinen.Weiterlesen...

29. Sep. 2020 | 17:09 Uhr
Aufnahme der Nutzen nach der Vereinzelung.
Kosten sparen beim Lasertrennen

Laser-Nutzentrennen revolutioniert die Mikromaterialbearbeitung

Laser spielen in vielen Industrien eine Schlüsselrolle und prägen die Leiterplattenindustrie. Spätestens seit der Einführung des Mobilfunkstandards 5G im vergangenen Jahr ist davon auszugehen, dass der Laser – langfristig gesehen – an die Spitze der Materialbearbeitungstechnologien in der Leiterplattenbranche rücken wird.Weiterlesen...

25. Sep. 2020 | 09:06 Uhr
Feine gejettete Lotpasten-Depots.
Neue Lotpasten-Jet-Dosierung mit kleiner Tropfengröße

Dosieren kleinster Punktgrößen mittels Jet-Dispenser

Weil die Elektronik kontinuierlich kleiner wird, suchen Elektronikhersteller schnellere und zuverlässigere Prozesse, um kleine Lotpasten-Depots aufzutragen. Neben dem Druckprozess wird am häufigsten die Nadeldispensierung genutzt, wobei Jet-Dispensen wesentlich schneller und genauer ist und die Präzision deutlich erhöhen kann. Dieser Artikel zeigt die Vorteile des Jet-Dispensens und beschreibt, wie die Lotpasten-Jet-Dosierung Herstellungsprozesse verbessern kann.Weiterlesen...

24. Sep. 2020 | 09:31 Uhr
Für die Durchführung der Versuche sind konstante Umweltbedingungen im Prüfraum sehr wichtig. Binder GmbH
Normgerechte Prüfverfahren in der Umweltsimulation

Lebensdauertest von Zellen und Modulen für Lithium-Ionen-Batterien

Bereits seit Jahrzehnten setzen Industrie und Forschung auf den Einsatz von Wechselklimaschränken zur Umweltsimulation. Mit den wachsenden technischen Möglichkeiten wandelten sich auch die Anforderungen an die Messtechnologie, was zu zahlreichen Normen und Richtlinien führte. Deren Einhaltung ist neben dem technischen Anspruch eine große Herausforderung für die verwendete Messtechnik.Weiterlesen...

22. Sep. 2020 | 09:56 Uhr
Was die Schweizer Elektronikindustrie derzeit entwickelt, zeigt der Blickpunkt Schweiz.
Bestandsaufnahme

Das bringt die Schweizer Elektronikindustrie derzeit auf den Markt

Was die Schweizer Elektronikindustrie aktuell entwickelt hat, zeigt die Redaktion exemplarisch an einigen Produkten. Dies reicht von Bauelementen über Embedded-Computer, Displays und Panels bis zu den Power-Lösungen (Netzteilen).Weiterlesen...