Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Wearables mit Arduino-Entwicklerboards umsetzen – für Maker und Entwickler
Arduino hat sich bei Hobbyisten und Herstellern als erfolgreich erwiesen. Es wurde auch von professionellen Designern für frühe Entwicklung und Prototyping und in jüngster Zeit auch für vollwertige Designs genutzt. Allerdings steigen die Anforderungen an das Board.Weiterlesen...
Virtuelle Stecklehre vereinfacht Pin-Inspektion von Steckerbaugruppen
Steckverbindungen müssen enorm präzise gefertigt werden, damit die Pins bei der Montage auf die Leiterplatte passen. Mit der virtuellen Stecklehre von senswork lassen sich kleinste Abweichungen erfassen, bevor es zu Schäden kommt.Weiterlesen...
Roboter übernimmt komplexe Lötaufgaben
Für komplexe Lötaufgaben setzt der Lötanlagenbauer Eutect verstärkt auf Sechs-Achs-Roboter. Die Roboter sind im Vergleich zu herkömmlichen Achs-Kinematiken dynamischer und benötigen darüber hinaus weniger Bauraum. Sie lassen sich frei integrieren und maximieren zudem die Flexibilität in den Bewegungen.Weiterlesen...
Schurter nimmt Congatec auf seine Linecard
Congatec erweitert sein italienisches Vertriebspartnernetz durch den Abschluss eines Distributionsabkommens mit Schurter Electronics S.p.A., einem Mitglied der Schurter Gruppe.Weiterlesen...
Schnelltester erfasst Covid-19-Symptome in 30 Sekunden
Pact Group und AMX Automation haben einen Covid-19-Schnelltester entwickelt, der in weniger als 30 Sekunden ein Testergebnis liefert. Die Elektronik für den iCQT-Tester stammt von Ginzinger electronic systems.Weiterlesen...
TQ eröffnet neuen Standort in Augsburg
Die TQ-Group eröffnet zum 1. November 2020 einen neuen Standort in Augsburg. Über das PCC (Product Compliance Center) werden zukünftig internationale Zertifizierungen sowie akkreditierte Produktprüfungen angeboten.Weiterlesen...
NVidia zertifiziertes Embedded System von ICP
Das modulare Embedded System MX1-10FEP-D von ICP Deutschland hat sich Funktionstests von NVIDIA unterzogen und wurde als „NGC Ready“ eingestuft.Weiterlesen...
Problematische Layouts lackieren
Die Miniaturisierung der Baugruppen macht auch vor den Anforderungen an die selektive Lackierung nicht halt. Baugruppen und Lackierbereiche mit kleinsten Abmessungen müssen exakt beschichtet werden. Doch Filmcoating- oder Spraycoating-Anlagen sind für solche Herausforderungen zu ungenau und tragen zu viel Lack auf.Weiterlesen...
Flüssiges Flussmittelkonzentrat ohne Gefahrstoffkennung transportieren
Für Elektronikfertiger, die große Flussmittelmengen benötigen oder im Ausland fertigen, sind Flussmittelkonzentrate interessant. Enthält das Flussmittel jedoch Alkohol, wird es zum Gefahrstoff, der besondere Auflagen beim Transport nach sich zieht. Abhilfe schafft ein Flüssigkonzentrat, das mit Wasser oder Alkohol gemischt wird und für den Verzinnungsprozess in der Elektronikindustrie und dem Maschinenbau eingesetzt werden kann.Weiterlesen...
Advantech stellt neuestes Smarc 2.1 SOM-2532 vor
Advantech stellt das Smarc-2.1-konforme SOM-2532 mit dem neuesten 10-nm-Intel-Elkhart-Lake-Prozessor vor. Das Board bietet bis zu vier Cores und im Vergleich zu früheren Modellen eine um 40 % bessere CPU-Leistung sowie verbesserte Grafikleistung.Weiterlesen...
Automatisierte Rework-Lösungen für kleinste Bauteile und XL-Boards
Bei 01005-Komponenten bis 625 x 1.250 mm Baugruppengröße stellt sich die Frage, wie im Fehlerfall entsprechende Reparaturkonzepte auszusehen haben. Welche Anforderungen der Reworkprozess dabei erfüllen muss, um wieder nahezu perfekte Lötstellen zu erzielen, zeigt der folgende Beitrag.Weiterlesen...
Vermeidung von Zuverlässigkeitsproblemen beim Weichlöten
Im Zuge des Umstieges auf Elektroautos hat der Bedarf an zuverlässigen Lötautomaten enorm zugenommen. Bei der Auswahl der geeigneten Lötmaschine für die entsprechende Lötverbindung muss man sich unweigerlich mit den Unterschieden der am Markt angebotenen Lötmaschinen befassen, auch um keine unangenehmen Überraschungen im Nachhinein zu erleben. Der Preis ist das Eine, die nach neuester Technik konzipierten Lötmaschinen das Andere. Der Beitrag soll eine kleine Hilfeleistung bei der Auswahl geben.Weiterlesen...
Elektromechanische Verbindungen in höchster Präzision
Die Meisten kennen „Bonden“ als Überbegriff für verschiedene Prozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Die bekanntesten Beispiele sind Drahtbonden, Chipbonden, Waverbonden oder anodisches Bonden. Thermisches Bonden hingegen ist als Oberbegriff für Verfahren wie „Hot Bar Soldering“ oder „ACF Bonding“ bislang eher weniger bekannt. Dabei wird es in unterschiedlichsten Anwendungen immer häufiger zur Verbindung elektrischer Komponenten eingesetzt, wie z.B. FPCs (Flexible PCBs), Displays und PCBAs als Alternative zur herkömmlichen, elektromechanischen Steckverbindertechnik.Weiterlesen...