Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Intelligente SMD-Fertigung bei SEW Eurodrive
Maßgeblichen Anteil am Erfolg von SEW Eurodrive hat die hochmoderne Fertigung, bis hin zur Bestückung von Leiterplatten mit Bauteilen im Mikrobereich. Indem sich cab Magazine der Serie 800 motorisch auf Leiterplattenbreiten einstellen lassen, tragen sie zur autonomen Linienführung im Elektronikwerk Bruchsal bei.Weiterlesen...
TQ stellt Intel-Atom-x6000E-basierte COM-Produktfamilie vor
TQ präsentiert die Modulfamilie TQMxE40 basierend auf den Prozessoren der neuesten Intel Atom x6000E sowie Intel Pentium und Celeron N und J Serien (Codename „Elkhart Lake“). Dabei werden die Formfaktoren COM Express Mini, COM Express Compact und Smarc unterstützt.Weiterlesen...
Elkhart-Lake als Basis für neue Embedded-Computer von Syslogic
Syslogic kündigt für Anfang 2021 neue Industriecomputer auf Basis der Intel-Atom-x6000E-Prozessoren (Elkhart-Lake) an. Geplant sind Embedded-Computer speziell für Fahrzeug-, IoT- und Bahnanwendungen.Weiterlesen...
Netzwerk-Plattformen für 5G- Und Wi-Fi-6-Anwendungen
Die neuen Produkte der Advanced-Network-Solutions-Familie von Portwell basieren auf Intel-Atom-Prozessoren und eignen sich für SD-WAN-Systeme in Rechenzentren oder als Edge Device.Weiterlesen...
Verschiedene CPU-Kombinationen von TQ-Systems für die richtige Leistung
Das Technologieunternehmen TQ veröffentlicht mit dem TQMaRZG2x ein Embedded-Modul, das auf die RZ/G2x-CPU-Familie von Renesas setzt.Weiterlesen...
Blickwinkelunabhängige Displaymodule von Distec in drei Varianten
Die POS-PRO-Displaymodule von Distec haben eine Helligkeit von bis zu 1300 cd/m² und eignen sich somit für den Einsatz bei direkter Sonneneinstrahlung.Weiterlesen...
Empfehlungen für einen zuverlässigen Lackierprozess
Ein durchdachtes Design sorgt am Ende immer für Einsparungen. Werden zudem noch mögliche Fertigungsprobleme schon in der Designphase bedacht, lassen sich mögliche Fertigungskatastrophen verhindern, und zwar nicht nur beim Schutzlackieren, sondern auch in anderen Produktionsbereichen. Deshalb ist es sinnvoll, sich das Lackierverfahren einmal genauer anzusehen.Weiterlesen...
Avnet Integrated unterstützt neue Intel Atom x6000E Series
Avnet Integrated gibt die Integration der Multi-core-Intel-Atom-x6000E-Series-Prozessoren in den vier Embedded-Standards COM Express Type 6 und Type 10, Smarc 2.1 und Qseven 2.1 bekannt.Weiterlesen...
Runde TFT-Displays für den Industrieeinsatz
DMB Technics hat das 1,3-Zoll-IPS-TFT-Display YB-TG320320C01A-N-A0 seines Produktionspartners Yeebo ins Programm aufgenommen. Dieses runde TFT-Display eignet sich für den Industrieeinsatz.Weiterlesen...
Neues Raspberry Pi Compute Module 4 bei Farnell erhältlich
Farnell hat das neue Compute Module 4 (CM4) von Raspberry Pi auf den Markt gebracht. Das CM4 transferiert die Leistung des Raspberry Pi 4 in die Compute-Module-Produktfamilie und kann durch zwei Zubehörteile ergänzt werden: die I/O-Platine für das Compute Module 4 (CM4IO) und das Compute-Module-4-Antennenkit.Weiterlesen...
Praxistaugliche Änderungen der UL-Lötspezifikation gelungen
Die US-Zertifizierungseinrichtung UL (Underwriters Laboratories) ist der Empfehlung von ZVEI und FED zur Neubewertung der Lötparameter gefolgt. Diese Empfehlung zu Lötparametern findet sich nun in der kommenden Ausgabe des internationalen Standards UL 796.Weiterlesen...
Data Modul präsentiert neue Produktkategorie Easytouch
Data Modul offeriert mit Easytouch Plus eine neue Produktserie, die bedruckte Covergläser mit der hauseigenen PCAP-Technologie Easytouch sowie einem passenden Controller kombiniert.Weiterlesen...
Leiterplatten nach dem Reworkprozess
Die IT-Sicherheit einer elektronischen Baugruppe hängt nicht nur von der Software, sondern auch von der Hardware ab. In einer Studie für das BSI in Zusammenarbeit mit HTV sollte geklärt werden, welche Unterschiede reparierte bzw. manipulierte Baugruppen nach einem Rework zeigen, welche Untersuchungsverfahren eingesetzt werden können und welche Verfahren die besten Analyseergebnisse erzielen.Weiterlesen...