Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

Die modulare Embedded-Plattform Heisys von Heitec
Die Embedded-Plattform Heisys kann flexibel an die Anforderungen der jeweiligen Zielapplikation angepasst werden. In diesem Video-Interview mit all-electronics geht Alexander Jäger von Heitec detailliert auf die Besonderheiten der Plattform ein.Weiterlesen...

Wie Steuergeräte in der Produktionslinie programmiert werden
Kettensägen, Rasenmäher oder Akkuschrauber müssen verlässlich und effizient arbeiten. Dabei kommen auch Steuergeräte von Prüfrex zum Einsatz. Jede einzelne Elektronikbaugruppe wird dabei aufwendig produziert und in der Linienfertigung programmiert sowie kalibriert. Möglich ist das mit dem Inline-Programmer Rapido von Göpel Electronic.Weiterlesen...

Schablonendruck mit integrierter SPI
Es ist unstrittig: Der Schablonendruck ist der wichtigste Prozess in der Elektronikproduktion. 70 Prozent aller Prozessfehler in der SMT-Linie gehen darauf zurück. Die meisten Fehler im Schablonendruck lassen sich einfach beheben, wenn sie rechtzeitig erkannt werden durch Inspektion des Druckergebnisses.Weiterlesen...

Erstmusterkontrolle in der SMD-Fertigung
Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Daher investierte HBK – Hottinger, Brüel & Kjær in Darmstadt in das Erstmuster-Kontrollsystem Extra Eye Inline A6000 von ANS answer.Weiterlesen...

SMT Connect 2020: Bewährtes Format und höhere Internationalität
Mit einigen neuen Ausstellern aus dem Ausland kann die SMT Connect, die vom 5. bis 7.05.2020 wieder in Nürnberg stattfindet, ihre Internationalität steigern.Weiterlesen...

Adlink präsentiert COM-HPC-Modul mit 16 Rechenkernen
Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) befindet sich in der letzten Phase der Entwicklung einer neuen Computer-on-Module-Spezifikation, genannt COM-HPC. Ein Proof-of-Concept-Modul basierend auf dem COM-HPC-Standard bringt Adlink auf den Markt.Weiterlesen...

Lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer von Compmall
Der neue lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer Wafer-ULT5 von Compmall basiert auf dem 8.-Gen.-Intel-mobile-ULT-Prozessor.Weiterlesen...

Wann eine Offline-Spracherkennung sinnvoll ist
Wozu brauche ich eine Spracherkennung? Ich habe doch zwei Hände und zwei Augen, mit denen ich meinen Computer bedienen kann. Mit den Augen lese ich den Bildschirm ab und mit den Händen habe ich genug Möglichkeiten, den Touchscreen, die Maus oder die Tastatur zu bedienen. Es sei denn…Weiterlesen...

Heitec stellt erstmals Embedded-Systemplattform Heisys vor
Auf der Embedded World 2020 zeigte Heitec erstmals seine neue robuste Embedded-Systemplattform Heisys. Robust und multidimensional skalierbar kann das System als universelles Gateway oder Edge-Computer für schnelle Lösungen, etwa in IoT- oder mobilen Anwendungen, eingesetzt werden.Weiterlesen...

Congatec baut 3,5-Zoll-Angebot Richtung NXP-i.MX8-Prozessoren aus
Nach dem Einstieg in den Markt der 3,5-Zoll-SBCs Mitte 2019 stellt Congatec nun ein neues Carrierboard dieses standardisierten Formfaktors vor. Seine I/Os sind für den Einsatz im gesamten NXP-i.MX8-Modulportfolio von Congatec optimiert und es ist in zwölf unterschiedlichen Prozessorbestückungen verfügbar.Weiterlesen...

Was die Coronavirus-Epidemie für die Elektronikfertigung bedeutet
China, der globale Player in der Leiterplattenfertigung, ist für die meisten der weltweit benötigten Produkte nicht mehr wegzudenken. Der Coronavirus, kurz Covid-19, greift massiv in die Lieferketten der Elektronikfertigung. Die Redaktion hat die Lage analysiert.Weiterlesen...

Fehlerdiagnose in Ethernet-Netzwerken bei laufendem Betrieb
Die in einem Profinet-Netzwerk fest eingebaute Überwachungstechnik für die Netzwerk-Kommunikation darf die Funktion des Netzwerks, den Datenverkehr und die Messwerte nicht beeinflussen. Was aber, wenn es nicht so ist?Weiterlesen...

Wie sich LED-Leiterplatten konstruieren lassen
Intelligente und zuverlässige LED-Leuchten entwickeln, heißt elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Ein bewährtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten, erklärt dieser Beitrag.Weiterlesen...