Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

10. Mär. 2020 | 10:35 Uhr
Alexander Jäger von Heitec im Video-Interview
Multidimensionale Modularität und Skalierbarkeit

Die modulare Embedded-Plattform Heisys von Heitec

Die Embedded-Plattform Heisys kann flexibel an die Anforderungen der jeweiligen Zielapplikation angepasst werden. In diesem Video-Interview mit all-electronics geht Alexander Jäger von Heitec detailliert auf die Besonderheiten der Plattform ein.Weiterlesen...

09. Mär. 2020 | 11:51 Uhr
Matthias Hansen am Rapido RPS910 Prüfrex
Programmierung von Baugruppen

Wie Steuergeräte in der Produktionslinie programmiert werden

Kettensägen, Rasenmäher oder Akkuschrauber müssen verlässlich und effizient arbeiten. Dabei kommen auch Steuergeräte von Prüfrex zum Einsatz. Jede einzelne Elektronikbaugruppe wird dabei aufwendig produziert und in der Linienfertigung programmiert sowie kalibriert. Möglich ist das mit dem Inline-Programmer Rapido von Göpel Electronic.Weiterlesen...

07. Mär. 2020 | 12:57 Uhr
der Schablonendrucker im Einsatz
Laudren Electronique setzt auf 3D-Inspektion von Ersa

Schablonendruck mit integrierter SPI

Es ist unstrittig: Der Schablonendruck ist der wichtigste Prozess in der Elektronikproduktion. 70 Prozent aller Prozessfehler in der SMT-Linie gehen darauf zurück. Die meisten Fehler im Schablonendruck lassen sich einfach beheben, wenn sie rechtzeitig erkannt werden durch Inspektion des Druckergebnisses.Weiterlesen...

07. Mär. 2020 | 10:49 Uhr
Volker Vitzthum (rechts) und Levent Akbulut
Manuelle Sichtkontrolle ade – ein Erfahrungsbericht

Erstmusterkontrolle in der SMD-Fertigung

Die „First Article Inspection“ ist einer der wichtigsten Schritte des Leiterplatten-Bestückungsprozesses. Daher investierte HBK – Hottinger, Brüel & Kjær in Darmstadt in das Erstmuster-Kontrollsystem Extra Eye Inline A6000 von ANS answer.Weiterlesen...

06. Mär. 2020 | 08:53 Uhr
Messeimpressionen SMT Connect 2019
Neue Aussteller

SMT Connect 2020: Bewährtes Format und höhere Internationalität

Mit einigen neuen Ausstellern aus dem Ausland kann die SMT Connect, die vom 5. bis 7.05.2020 wieder in Nürnberg stattfindet, ihre Internationalität steigern.Weiterlesen...

05. Mär. 2020 | 16:38 Uhr
ADLINK_COM-HPC_Media
Neuer PICMG-Computer-on-Module Standard für leistungsfähiges Edge Computing

Adlink präsentiert COM-HPC-Modul mit 16 Rechenkernen

Die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) befindet sich in der letzten Phase der Entwicklung einer neuen Computer-on-Module-Spezifikation, genannt COM-HPC. Ein Proof-of-Concept-Modul basierend auf dem COM-HPC-Standard bringt Adlink auf den Markt.Weiterlesen...

03. Mär. 2020 | 09:14 Uhr
Embedded-3,5-Zoll-SBCs Wafer-ULT5 von Compmall
Embedded-Board für leistungsintensive Anwendungen

Lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer von Compmall

Der neue lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer Wafer-ULT5 von Compmall basiert auf dem 8.-Gen.-Intel-mobile-ULT-Prozessor.Weiterlesen...

02. Mär. 2020 | 16:52 Uhr
Entwicklung eines Sprachdialogs
Sprich mit mir!

Wann eine Offline-Spracherkennung sinnvoll ist

Wozu brauche ich eine Spracherkennung? Ich habe doch zwei Hände und zwei Augen, mit denen ich meinen Computer bedienen kann. Mit den Augen lese ich den Bildschirm ab und mit den Händen habe ich genug Möglichkeiten, den Touchscreen, die Maus oder die Tastatur zu bedienen. Es sei denn…Weiterlesen...

28. Feb. 2020 | 14:12 Uhr
Embedded-Systemplattform Heisys von Heitec
Robust und multidimensional skalierbar

Heitec stellt erstmals Embedded-Systemplattform Heisys vor

Auf der Embedded World 2020 zeigte Heitec erstmals seine neue robuste Embedded-Systemplattform Heisys. Robust und multidimensional skalierbar kann das System als universelles Gateway oder Edge-Computer für schnelle Lösungen, etwa in IoT- oder mobilen Anwendungen, eingesetzt werden.Weiterlesen...

28. Feb. 2020 | 13:45 Uhr
3,5-Zoll-Board von Congatec
Smarc-Module machen die neuen 3,5-Zoll-Boards skalierbar

Congatec baut 3,5-Zoll-Angebot Richtung NXP-i.MX8-Prozessoren aus

Nach dem Einstieg in den Markt der 3,5-Zoll-SBCs Mitte 2019 stellt Congatec nun ein neues Carrierboard dieses standardisierten Formfaktors vor. Seine I/Os sind für den Einsatz im gesamten NXP-i.MX8-Modulportfolio von Congatec optimiert und es ist in zwölf unterschiedlichen Prozessorbestückungen verfügbar.Weiterlesen...

28. Feb. 2020 | 13:30 Uhr
China und der Coronavirus
Covid-19 mit nachhaltigen Auswirkungen auf die Lieferketten

Was die Coronavirus-Epidemie für die Elektronikfertigung bedeutet

China, der globale Player in der Leiterplattenfertigung, ist für die meisten der weltweit benötigten Produkte nicht mehr wegzudenken. Der Coronavirus, kurz Covid-19, greift massiv in die Lieferketten der Elektronikfertigung. Die Redaktion hat die Lage analysiert.Weiterlesen...

27. Feb. 2020 | 09:25 Uhr
Profinet-Netzwerk: Fehlerhafte Messstellen können die Ursache für verlorene Netzwerktelegramme sein
Industrielle Kommunikation / Profinet

Fehlerdiagnose in Ethernet-Netzwerken bei laufendem Betrieb

Die in einem Profinet-Netzwerk fest eingebaute Überwachungstechnik für die Netzwerk-Kommunikation darf die Funktion des Netzwerks, den Datenverkehr und die Messwerte nicht beeinflussen. Was aber, wenn es nicht so ist?Weiterlesen...

24. Feb. 2020 | 09:11 Uhr
Ein FR4-Multilayer mit drei Semiflex-Verbindungen und integrierten Kupferprofilen von KSG
Um die Ecke denken

Wie sich LED-Leiterplatten konstruieren lassen

Intelligente und zuverlässige LED-Leuchten entwickeln, heißt elektrische, optische, mechanische, gestalterische und wirtschaftliche Vorgaben einhalten. Eine individuell angepasste Leiterplattenkonstruktion macht’s möglich. Ein bewährtes Vorgehen bei der Konstruktion von LED-Leiterplatten, erklärt dieser Beitrag.Weiterlesen...