Elektronik-Fertigung

Elektronik-Fertigung

Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.

15. Sep. 2020 | 11:51 Uhr
Embedded-PC-Serie Power Box 500 von Spectra.
Automatisierung / Bildverarbeitung

Hochleistungs-Embedded-PC für maschinelle Bildverarbeitung von Spectra

Spectra hat für die maschinelle Bildverarbeitung den robusten Embedded-PC Power Box 500 entwickelt.Weiterlesen...

14. Sep. 2020 | 10:03 Uhr
Die SMARC-Module der Serie RM-N8M von Spectra mit einem Carrier Board.
Automatisierung / Embedded-Komponenten

SMARC-Module im Short-Size-Format von Spectra

Die SMARC-Module der Serie RM-N8M von Spectra basieren auf ARM-Cortex-Prozessoren und sind in vier Varianten (Dual/Quad Core) verfügbar.Weiterlesen...

10. Sep. 2020 | 08:00 Uhr
Fertig bestücktes und funktionsfähiges textiles RGB-LED-Display
Integration elektronischer Bauelemente in Smart Textiles

Induktionslöttechnik schont textile Leiterbahnstrukturen

Reflowlötverfahren zur Kontaktierung textiler Leiterbahnen in Smart Textiles haben den Nachteil, dass sie das textile Substrat aufgrund der hohen thermischen Belastung schädigen können. Kommt dagegen das Induktionslötverfahren für die elektrische Kontaktierung von SMD-Bauteilen auf textilen Leiterbahnstrukturen zum Einsatz, ergeben sich viele Vorteile.Weiterlesen...

09. Sep. 2020 | 08:23 Uhr
hemischer Schnelltest zum Nachweis von Defekten in der Schutzbeschichtung elektronischer Leiterplatten.
Einfaches Prüfverfahren in nur wenigen Schritten

Beschichtungsdefekte auf Baugruppen nachweisen

Die Zuverlässigkeit schutzbeschichteter elektronischer Baugruppen hinsichtlich Klima- und Schadgassicherheit wird wesentlich durch die Störungsfreiheit und Geschlossenheit der Beschichtung bestimmt. Vor allem eine Kantenflucht an Anschlusskontakten und Porenkanäle in Lack-Poolingbereichen sollten schnell erkannt und beseitigt werden, da sie zu Ausfällen der Baugruppe führen können.Weiterlesen...

08. Sep. 2020 | 08:33 Uhr
Geschäftsführer Johannes Rehm vor der Firmenzentrale von Rehm Thermal Systems in Blaubeuren.
30-jähriges Bestehen

Rehm Thermal Systems: aus der Garage zum Global Player

Rehm Thermal Systems im April 1990: Angefangen hat alles in einer kleinen Garage inmitten auf der Schwäbischen Alb – mit einer Idee und dem Mut, etwas Neues zu machen. Heute, 30 Jahre später, ist Rehm Thermal Systems ein global agierendes Unternehmen und Technologie- sowie Innovationsführer im Bereich thermischer Systeme, insbesondere im Bereich von Reflow-Lötanlagen.Weiterlesen...

07. Sep. 2020 | 09:52 Uhr
Beschriftungslaser können so gut wie alle industriell eingesetzten Kunststoffe kennzeichnen. Bluhm Systeme
Webinar Elektronikfertigung

Noch wenige Plätze frei: Webinar Laserbeschriftung von Bauteilen

Bluhm Systeme zeigt am Donnerstag, den 10.9.2020 von 10:00 bis 11:00 Uhr im Webinar „Elektrotechnische Bauteile und andere Produkte aus Kunststoff laserbeschriften – So finden Sie das passende Lasersystem“ auf all-electronics.de, worauf es ankommt, wenn Sie Ihre Produkte aus Kunststoff mit einem Laser beschriften wollen.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 15:45 Uhr
Embedded-Boards
Neue Module auf Basis der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren

Congatec offeriert erstmals COM-HPC und COM Express der nächsten Generation

Parallel zur Markteinführung der 11. Generation der Intel-Core-Prozessoren (früherer Codename „Tiger Lake“) kündigt Congatec die Verfügbarkeit seiner ersten COM-HPC-Client-Size-A-Module und COM-Express-Compact-Computer-on-Module der nächsten Generation an.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 14:02 Uhr
Demonstrator - Kopie Manu 3
Bauelemente direkt ins Chipgehäuse integrieren

Start-up entwickelt neuartiges 3D-Packaging-Verfahren

Chips müssen gut verhüllt sein, damit sie vor Umwelteinflüssen geschützt sind. Gleichzeitig muss die passende Hausung für funktionierende Kontakte zur Außenwelt sorgen. Vier junge Wissenschaftler der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden haben eine Technologie entwickelt, mit der die Hausung und Kontaktierung der Bauelemente individuell für die jeweilige Anwendung gefertigt wird.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 13:35 Uhr
Das zum Einsatz kommende System basiert auf dem Industrie-PC SmartSL U7-100, der über QSeven Computer-on-Modules nachhaltig skaliert werden kann.
An steigende Performance-Ansprüche problemlos anpassen

Computer-on-Modules fördern nachhaltige Systementwicklungen

Die Hardware der Unified-Communication-Plattform von Pascom muss über viele Jahre hinweg einen 24/7-Betrieb garantieren. Zum Einsatz kommt ein besonders robust ausgelegter Embedded-PC von Efco. Dank integrierten Computer-on-Modules von Congatec ist die Performance des Systems nachhaltig skalierbar, da nur das Modul gewechselt werden muss.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 08:53 Uhr
Touchscreens
Abkündigung von SCAP- und PCAP-Touchscreens

Touchscreens weiterhin bei Hy-Line Computer Components lieferbar

Nach der jüngsten großflächigen Abkündigung eines Herstellers von Touchscreens verschiedener Technologien kann Hy-Line Computer Components Abhilfe schaffen.Weiterlesen...

03. Sep. 2020 | 08:48 Uhr
Book-to-Bill-Ratio-Leiterplatten
Umsatzrückgang von 10 bis 15 Prozent für 2020 erwartet

Corona-Krise trifft Leiterplattenindustrie hart

Vor allem die Corona-bedingten Entwicklungen in den Monaten April und Mai dieses Jahres haben dazu beigetragen, dass die Leiterplattenhersteller im zweiten Quartal 2020 ein Umsatzminus von 17,4 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum erzielten, berichtet der Fachverband PCB and Electronic Systems im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie.Weiterlesen...

02. Sep. 2020 | 16:38 Uhr
Funktionsprinzip Infrarot-Sensor
Optimale Hygienebedingungen mit berührungslos arbeitendem Touch-Sensor

Berührungslose Bedienung mit holografischer Eingabe

Die Corona-Krise lenkt das Interesse auf eine Bedienung von Geräten, die keinen direkten körperlichen Kontakt erfordert. Diese berührungslose Bedienung von Geräten und Maschinen ermöglicht die hier vorgestellte Lösung.Weiterlesen...

02. Sep. 2020 | 14:53 Uhr
Lasercodierung auf Mikroverbinder mittels Faserlaser.
Webinar für Elektronikfertiger am 10.9.

Welche Flexibilität das Markieren elektronischer Bauteile mit dem Laser bietet

In vielen Produktionsprozessen kommt das Label-Markieren noch zum Einsatz – trotz diverser Einschränkungen wie beispielsweise Kosten für die Verbrauchsmaterialien, erforderliche Servicearbeiten sowie Lagerhaltung. Darüber hinaus benötigen Label-Drucker meistens mehr Produktionsfläche und sind hinsichtlich der Flexibilität limitiert.Weiterlesen...