Elektronik-Fertigung

Das intelligente Assistenzsystem Pick-by-Light für die manuelle THT-Bestückung baut das Portfolio von Haprotec aus und ist eine unmittelbare Erweiterung des Head-up-Displays.Weiterlesen...

IPTE Factory Automation präsentiert aktuell unter anderem seinen Nutzentrenner Flex Router II sowie eine automatisierte Testzelle.Weiterlesen...

Aktuell existieren nur wenige Misch- und Dosieranlagen, mit denen sich alle existierenden Klebstoffe mischen und applizieren lassen. Die größte Herausforderung sind schwer mischbare Komponenten, da sie einen in der Regel längeren Mischprozess durchlaufen müssen, um sich optimal zu verbinden.Weiterlesen...

Bei der Fertigung von Fehlerschutzschaltern setzt Doepke Schaltgeräte verschiedene Löt- und Schweißverfahren ein. Der benötigte Stickstoff wird von einem Stickstoffgenerator von Inmatec direkt im Werk produziert. Das spart nicht nur Kosten, sondern verbessert auch die Qualität der verbauten Elektronikteile.Weiterlesen...

elektronik industrie sprach mit Peter Hoser, ehemals Director Mainboard Sales bei Fujitsu und heute Vice President Product Center Boards bei Kontron. Themen waren der aktuelle Stand der Integration und die Motherboard-Strategie von Kontron. Aber auch das neue industrielle Mini-ITX-Board, das auf Prozessoren der AMD-Ryzen-Embedded-V1000- und R1000-Linie basiert, kam zur Sprache.Weiterlesen...

Mit dem Roboterarm Soloassist II für den Einsatz in Krankenhäusern erleichtert das Regensburger Unternehmen Aktormed den Chirurgen die Arbeit mit Endoskopen.Weiterlesen...

Garz & Fricke hat einen Single Board Computer (SBC) für die industrielle Bildverarbeitung entwickelt. Bestückt ist das SBC-Modell namens Tanaro mit der aktuellen Prozessorgeneration NXP i.MX8M Mini.Weiterlesen...

Digitalisierung, steigende Produktionszahlen, Vielfalt der Elektronikkomponenten und die standortübergreifende globale Produktion von Baugruppen fordern effizientes und flexibel konfigurierbares Fertigungsequipment. Dazu gehören als Hauptbestandteile jeder SMT-Linie auch Reflowlötsysteme. Dieser Artikel beantwortet Fragen zur Konfiguration dieser Systeme und zu den Auswirkungen auf Lötprozesse.Weiterlesen...

Bei Liquid Additive Manufacturing (LAM) handelt es sich um ein 3D-Druckverfahren, das nicht wie beim FFF-Drucker aufgeschmolzen und wieder verfestigt wird, sondern flüssig ist und unter Hitzeeinwirkung vulkanisiert. Das bedeutet, dass die einzelnen Schichten, die der Drucker ablegt, sich miteinander fest verbinden, statt nur leicht miteinander zu verschweißen.Weiterlesen...

Auf einer neuen Wellenlöt-Linie wird bei einem Hersteller von HMI-Systemen ein breites Produktspektrum an unterschiedlichsten Baugruppen für Medizintechnik, Automotive-Bereich und Telekommunikation produziert. Einzelne Produkte können inklusive Lötrahmen bis zu 10 kg wiegen, was einen hohen Wärmebedarf mit sich bringt. Die Flexibilität der Anlagentechnik ist dabei ein absolutes Muss.Weiterlesen...

Der lüfterlose Embedded-PC im Booksize-Format kann individuell mit zusätzlichen Modulen um Schnittstellen wie USB, CANBus, LPT Parallel-Port, RJ45-Ethernet oder serielle COM-Schnittstellen erweitert werden.Weiterlesen...

ICO Innovative Computer hat seine Modellreihe Picosys um zwei passiv gekühlte Embedded Box-PCs erweitert.Weiterlesen...

Steigende Anfragen und Aufträge für die Elektroisolation von Stromschienen (Busbars) zeigen, dass das Thema Elektromobilität immer wichtiger in Deutschland wird. Auch lassen die Planzahlen für Hybridfahrzeuge und Elektromobile ein deutliches Wachstum in den kommenden Jahren vermuten.Weiterlesen...