Elektronik-Fertigung
Hier finden Sie mehr zu den Themen Leiterplattenherstellung, Bestücken, Praxisbeispiele aus dem EMS, Test und Qualität sowie Technologien, Standards, Rahmenbedingungen und wirtschaftliche Aspekte rund um die Elektronikfertigung.
Integration von Heizschichten in Leiterplatten
Die Verlagerung eines Heizsystems von einer externen Wärmequelle in das Innere einer Leiterplatte birgt viele Vorteile für thermische Prozesse in der Produktion und im Betrieb elektronischer Baugruppen. Wie beheizbare Schichten durch die Integration in die Leiterplatte für verschiedene Anwendungen genutzt werden können, beschreibt der Beitrag.Weiterlesen...
Fachbuch zu TSN – Time-Sensitive Networking
Time-Sensitive Networking (TSN) bezeichnet eine Reihe von Standards, an denen die Time-Sensitive Networking Task Group (IEEE 802.1) arbeitet. Die sich im Prozess der Standardisierung befindlichen Standards definieren Mechanismen zur Übertragung von Daten über Ethernet-Netze.Weiterlesen...
Lotpasten zum Laserlöten
Eine hohe Automatisierbarkeit und gleichbleibend gute Qualität sind zwei Vorteile, die ein Laserlötprozess gegenüber einem Kolbenlötprozess aufweist, insbesondere wenn letzterer von Hand ausgeführt wird. Damit die Vorteile zum Tragen kommen, müssen auch Lot und Flussmittel zu den Besonderheiten des Prozesses passen.Weiterlesen...
Lüfterlose Single-Board-Computer für leistungsintensive Anwendungen
Der lüfterfreie Embedded-3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC) Wafer-ULT5 von Comp-Mall basiert auf der 8. Generation der mobilen ULT-Prozessoren von Intel.Weiterlesen...
Neue TQ-Plattform basierend auf Layerscape Dual Cortex-A72
TQ erweitert sein Produktportfolio um eine neue Plattform auf Basis der 64 Bit Cortex-A72 QorIQ-Layerscape-Prozessorfamilie LS1028A von NXP.Weiterlesen...
Asys: Tim Wurlitzer wird Vertriebsansprechpartner
Tim Wurlitzer ist seit dem 1. April 2020 der neue Vertriebsansprechpartner von Asys für die Region Süd/West.Weiterlesen...
So stellt die Baugruppeninspektion die Fertigungsqualität sicher
Wie hoch muss der Inspektionsaufwand sein, um eine dauerhafte Sicherung der Fertigungsqualität elektronischer Baugruppen sicherzustellen? Test- und Prüfstrategien müssen sich den ändernden Anforderungen stets anpassen. Wie das am besten gelingt, darüber diskutierten Experten auf der von Productronic organisierten und durchgeführten Podiumsdiskussion.Weiterlesen...
Nvent Schroff entwickelt PXIe-Chassis für PCIe Gen 4
Nvent Schroff arbeitet an der Realisierung eines Standard-PXIe-Chassis für PCIe Gen 4 und plant, dieses 2020 auf den Markt zu bringen.Weiterlesen...
Kontron: 3,5-Zoll-SBC für anspruchsvolle Grafikanwendungen
Kontron hat einen Single Board Computer (SBC) im 3,5-Zoll-Formfaktor vorgestellt. Der 3,5-Zoll-SBC-VR1000 basiert auf der Prozessor-Serie AMD Ryzen Embedded V1000 und R1000 und ist optional mit den SoCs V1605B, V1202B, R1606G oder R1505G verfügbar.Weiterlesen...
Dyconex: Dr. Selçuk Mentese wird Mitglied der Geschäftsleitung
Seit dem 1. März 2020 folgt Dr. Selçuk Mentese als Direktor Qualitätsmanagement auf Dr. Hans-Peter Klein, der Ende Februar in den Ruhestand ging.Weiterlesen...
Leiterplatten für Beatmungsgeräte
Durch die weltweite Ausbreitung des Corona-Virus steigt nicht nur die Nachfrage nach persönlicher Schutzausrüstung, sondern auch nach medizinischen Beatmungsgeräten.Weiterlesen...
Mike Schwamm-Scherenberg verstärkt Vertrieb von Asscon
Seit Jahresbeginn 2020 unterstützt Mike Schwamm-Scherenberg als neuer Vertriebsmitarbeiter das Vertriebsteam von Asscon Systemtechnik Elektronik.Weiterlesen...
Komax passt Mittelfristziele an
Das Geschäftsjahr 2019 der Komax Gruppe war geprägt von der schwächelnden Automobilindustrie und deren Folgen: Der Bestellungseingang nahm um 17,7 Prozent auf CHF 408.7 Mio. ab und der Umsatz um rund 13 Prozent auf rund CHF 415 Mio.Weiterlesen...