Das 2D-Röntgen- und 3D-CT-System Phoenix V|tome|x S eignet sich sowohl für klassische Inspektionsaufgaben als auch für Forschung und Entwicklung. (Bild: Waygate)
Als Spezialist für industrielle Inspektionstechnik stellt Waygate Technologies Mikro- und Nanofokus-Röntgen- und CT-Inspektionslösungen für die Elektronik- und Batterieindustrie vor. Dazu zählt in erster Linie das industrielle 2D-Röntgen- und 3D-CT-System Phoenix V|tome|x S, das neben der optionalen Doppelröhren-Konfiguration auch über einen Dynamic 41|200p+-Detektor verfügt. Die Option DXR S100 Pro bietet eine Pixelgröße von 100 µm zum Erkennen sehr kleiner Fehler. V|tome|x S Neo wechselt innerhalb weniger Minuten automatisch zwischen einer 180kV/20W-Nanofokus-Röntgenröhre und einer 240kV/320W-Mikrofokus-Röntgenröhre. Das erlaubt nanoCT-Scans für schwach absorbierende Materialien mit einer Detektorgenauigkeit bis 200 nm ebenso wie 3D-MikroCT-Analysen von stark absorbierenden Objekten mit bis zu 400 mm Durchmesser. Damit eignet sich das System sowohl für klassische Inspektionsaufgaben der Elektronik- und Automobilindustrie als auch für Forschung und Entwicklung.
Das CT-System kommt standardmäßig mit einer zusätzlichen Kippachse für die 2D-Röntgenprüfung und der 2D-Prüfsoftware X|act NDT. In Kombination mit der Bildoptimierungssoftware Flash! Electronics enthält das System viele Funktionen für eine BGA-Inspektion und Berechnung des Porenanteils für jede Lötstelle sowie eine einfache Gut-Schlecht-Analyse. Die Lösung ist außerdem mit Scan-Software für die vollautomatische Datenerfassung und Volumenverarbeitung ausgestattet. Außerdem zeigt Waygate Mikro- und Nanofokus AXI-Systeme für die vollautomatische Fehlererkennung in PCBAs und elektronischen Bauteilen.
Productronica 2021: Halle A2, Stand 415
