Der Hauptsitz des Fraunhofer IZM in Berlin-Wedding (Bild: Fraunhofer IZM | kai abresch photography)
Unter der Leitung von Herbert Reichl kam eine Gruppe aus Wissenschaftlern der TU und HU Berlin sowie der Akademie der Wissenschaften in Chemnitz zusammen und schaffte im Dezember 1993 die Wiedervereinigung der Forschung aus West- und Ostdeutschland. Die Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration ging an den Start.
Die Mission: Eine wettbewerbsfähige Aufbau- und Verbindungstechnik für die Industrie – und zwar durch Umverdrahtungstechnologien, die es bisher in Europa so noch nicht gab und die Chipherstellern völlig neue industrielle Anwendungsfelder eröffneten. Somit sollte Deutschland als Wissenschaftsstandort in der Mikroelektronik manifestiert werden. Bereits nach 10 Jahren hatte sich das Fraunhofer IZM personell von knapp 20 auf über 200 Mitarbeitende und auch den Umsatz von 1,4 Mio. DM im Gründungsjahr auf 27,3 Mio. Euro Umsatz im Jahr 2004 erhöht.
Die Institutsleitung übernahm dann, 2010, Prof. Dr. Dr. Klaus-Dieter Lang. Bis zu seinem Ausscheiden gelang es ihm, den Betriebshaushalt des Instituts um mehr als 60 Prozent zu steigern. Auch die Erträge aus Kooperationen mit Unternehmen verdoppelten sich nahezu.
Das in Berlin ansässige Institut hat sich seitdem zu einem international anerkannten Forschungsinstitut für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikroelektronik entwickelt. Heute arbeiten über 400 Mitarbeitende beim IZM, die sich unter der Leitung von Prof. Martin Schneider-Ramelow neuen Herausforderungen stellen wie dem Chipmangel, den steigenden Datenraten, der Energiekrise und vielem mehr.
Dabei entwickeln sie Prozesse und Technologien für die Quantenelektronik, für 6G, für Zero-Power-Elektronik sowie hochperformante Systeme in außergewöhnlichen Anwendungen und für raue Umgebungsbedingungen. Das IZM hat in seiner Geschichte zahlreiche Technologien entwickelt, die in der Industrie eingesetzt werden. Dazu gehören beispielsweise Flip-Chip-Technologien für die Verbindung von Halbleiterchips, flexible Elektronik für Wearables und Smart Textiles sowie Technologien für die Integration von Optik und Sensoren.
Zu den besonderen Forschungsergebnissen des IZM gehören:
- Die Inbetriebnahme der ersten Flip-Chip-Montagelinie in Europa im Jahr 1995
- Die Entwicklung einer Mikrokamera für Endoskope im Jahr 2010
- Die Entwicklung einer Start-A-Factory für Hardware-Startups im Jahr 2017
Das IZM ist auch dem Redaktionsteam der productronic über viele Jahre sehr verbunden. Jedes Jahr berichtet Ulf Oestermann exklusiv in der productronic über „seine Linie“, die auf der SMTconnect im Rahmen des Gemeinschaftsstands „Future Packaging“ vorgeführt wird. Zudem bewertet seit 2021 Dr.-Ing. Maik Hampicke als Jury-Mitglied des productronica innovation awards die Einreichungen im SMT-Cluster, so auch in diesem Jahr.
Das Verlagsteam rund um die productronic gratuliert ganz herzlich zum 30-jährigen Bestehen.
semicon 2023: Halle B1, Stand 221
