(Bild: Göpel Electronic)
Inline-Röntgensystem X Line 3D mit Sting-Ray-Röntgendetektor Göpel Electronic
Das Bildaufnahmekonzept des Röntgendetektors bestehend aus Highspeed-Achsen und Flat-Panel-Detektor ermöglicht selektive 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgenprüfungen komplexer Elektronikbaugruppen. Speziell bei 3D-Aufnahmen sorgt diese Technologie für noch bessere Schichttrennung und brillantere Bilder, hält dabei aber die Balance zwischen Bildqualität und Taktzeit.
Im Bereich der automatischen optischen Inspektion erlebt die Systemsoftware Pilot AOI eine Premiere: Mit Magic Click lassen sich AOI-Prüfprogramme inklusive Bauteilbibliothek vollautomatisch erstellen und anhand einer Muster-Baugruppe optimieren. In nur etwa drei Minuten entsteht so ein fertigungstaugliches Prüfprogramm. Das macht den Einsatz von AOI auch bei sehr kleinen Stückzahlen interessant. Die Präsentation von Magic Click erfolgt am Vario Line • 3D, dem AOI-System zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit 360°-Schrägblickinspektion.
JTAG/Boundary-Scan-Controller Scanflex II Cube für Embedded JTAG Solutions Göpel Electronic
Die Basis für die Inspektionslösungen auf dem Weg zu Industrie 4.0 und gleichzeitig flexible MES-Anbindungen liefert Pilot Connect. In Kombination mit Pilot Supervisor ist zusätzlich eine zentrale Verifikation aller Inspektionsergebnisse möglich.
Für den Test auf Baugruppenebene gibt es mit Scanflex II Cube eine neue Generation von JTAG/Boundary-Scan-Controllern. Gestützt auf moderne Multi-Core-Prozessoren und FPGAs nutzt das System die Logik von Schaltkreisen, um komplexe Boards mit stark reduziertem physikalischen Zugriff zu testen und zu programmieren. Die multifunktionale Architektur bietet zahlreiche Einsatzmöglichkeiten.
Productronica 2017: Halle A1, Stand 235
(mou)
