AOI mit 3D-Profilierung

„Werkzeuge für eine verbesserte Effizienz der Elektronik-Fertigung“ nennt Jörg Stöcker, Geschäftsführer von Multi Components in Schwabach, das Exponat-Angebot seiner Partner-Unternehmen für Bestückungs-Module, Inspektionsgeräte, Schablonendrucker, Dampfphasen- Lötanlagen, Lötmaterialien, Market Research Software, Bauteiltower.

Gezeigt wird u.a. ein AOI Inspektionssystem TR7700 SII mit echter 3D-Profilierung und bis 5,5 µm Auflösung. Mit der 3D-Profilierung durch die Kombination mehrphasiger Beleuchtung, blauem Winkellaser und optionaler 3D-DFF-Technologie (Depth From Focus), erhält der Anwender deutlich höhere Prüfungssicherheit seiner SMD- und THT-Bauteile. Dank IPC-610-konformer Algorithmen prüft das 3D-AOI-System der neuen Generation von TRI die kompliziertesten Lötstellenfehler bei SMD- und THT-Komponenten. Interaktive 3D-Modelle helfen dem Bediener, entdeckte Defekte jetzt noch schneller zu überprüfen. Bei angehobenen QFPs und BGAs, 01005 Chips, IC-Leitungen, Steckverbinder oder Schalter wird zum Beispiel jetzt die Post-Reflow-Inspektion weiter verbessert. Das AOI zeichnet sich desweiteren durch eine schattenfreie Inspektion, die Top-Kamera mit 12 Megapixel, vier Streifenprojektoren, Inspektionsgeschwindigkeiten bis zu 57 cm²/sec und erstmalig eine Bibliothek mit künstlicher Intelligenz aus.

productronica 2021: Halle A2, 540