Die schon lange anhaltende Bauteilknappheit auf dem gesamten Elektroniksektor wird sich in den kommenden Jahren weiter verschärfen. Es gibt immer mehr komplexe und spezialisierte Komponenten – und die oft in nur geringen Stückzahlen. Bauteilhersteller planen nach vorausgegangener intensiver Bedarfsanalyse bereits vor Fertigungsbeginn exakte Mengen und den zugehörigen Produktionszeitraum für jedes einzelne Bauteil. Ein späterer aufkommender Bedarf für Nachproduktion, Wartung, Reparatur und Instandhaltung (MRO) lässt sich dann nicht mehr abdecken. Gleichzeitig steigt die Zahl kleiner Händler und Broker, speziell im asiatischen Markt, deren einziges Ziel schneller Umsatz ist, ohne Rücksicht auf die Lieferqualität.

Durch diese Obsoleszenz-Problematik bleibt einem oft keine andere Wahl, als auf Angebote zweifelhafter Quellen zuzugreifen. Viele Einkäufer haben hierbei schon des Öfteren schlechte Erfahrung gemacht. Häufig zeigen diese Bauteile die unterschiedlichsten elektrischen Fehler oder mechanische Schäden wie etwa Popcorning, sind durch schlechte Lagerung nicht mehr lötbar oder schlichtweg komplett gefälscht. Bauteile ohne Innenleben oder eines anderen Typs werden hierbei einfach abgefräst und gemäß „Kundenanforderung“ neu bestempelt. Wenn der Betrug rechtzeitig bemerkt wird, kann der Verlust noch begrenzt werden. Entpuppt sich der Fehler aber erst auf der fertigen Baugruppe, potenziert sich der Schaden schnell zu einer kapitalen Katastrophe.

Teststrategien lüften das Geheimnis

Bauteile, welche aus unbekannter oder zweifelhafter Quelle stammen, sollten vor dem Kauf unbedingt, entweder komplett oder in Stichproben getestet werden. Das schottische Unternehmen Retronix (Vertrieb: Factronix) bietet hier sowohl für Verkäufer, als auch für den Kunden sehr flexible Möglichkeiten, dieses Risiko deutlich zu minimieren. Einfache Kennlinientests oder Key-Functional-Tests (KFTs) gestalten sich von den Setup- und Testkosten relativ günstig, sind schnell umzusetzen und geben dennoch gute Aussagen über echte oder gefälschte Ware. Bis hin zu Röntgentests und Decapping, kann Retronix auf die unterschiedlichsten Verdachtsmomente kostengünstige und vor allem schnelle Prüfmethoden anbieten und über das Testergebnis eine unabhängige „Retronix certified“-Bescheinigung ausstellen.

Bereits durch eine erste visuelle Inspektion lassen sich häufig zweifelhafte Bauteile erkennen. Werden beispielsweise verschiedene Bauteile als identisch angeboten (Bauweise, Markierungen, Datecodes) können Kratzer oder Neuverzinnung die Bauteile als bereits gebrauchte enttarnen. Schleif- oder Sandstahlspuren können eine Umbeschriftung verraten. Ein weiterer Hinweis sind schlichtweg Beschädigungen bei Verpackung, Transport und Lagerung.

Darüber hinaus gibt ein XRF-Test Aufschluss über RoHS-konforme oder bleihaltige Legierungen. Lötbarkeittests zeigen die Verwendbarkeit überlagerter Ware und elektrische Kennlinientests prüfen die Parameter der Anschlüsse zueinander und geben einen Einblick in das Innenleben der Bauteile. Hier zeigt sich, ob unsachgemäße Behandlung (ESD), Hitze, zu hohe Spannungen oder Ströme Schäden hinterlassen haben. Aufschlussreich ist bereits ein passiver Test, genauere Informationen liefert ein aktiver Test mit angelegter Betriebsspannung.

Einen Schritt weiter geht der Key-Functional-Test (KFT) bei dem grundlegende Funktionen gemäß Datenblatt geprüft werden. Ein Flash-Memory-Test schließlich gibt Auskunft über die einprogrammierten Werte in Speicherstellen eines Chips wie ID-Nummern oder komplette Programme. Ganz am Ende steht das Decapping. Hierbei wird das Bauteil aufgeschnitten, um Struktur und eingeätzte Herstellerinformationen auf dem Die mikroskopisch zu analysieren.

Fachgerechtes Nachbearbeiten

Viele festgestellte Mängel mechanischer Art lassen sich jedoch durch fachgerechtes Nacharbeiten bei Retronix beheben. Hierzu zählen vor allem stark oxidierte Kontakte, verbogene Anschlüsse, falsche Legierungen sowie schlechte Koplanarität und verwölbte BGA-Substrate. An der Spitze der angebotenen Dienstleistung liegt das Reballing von BGAs, welches ohne thermischen Stress mittels eines punktuellen Lasers erfolgt. Auch das Entfernen des Altlots vom BGA geschieht berührungslos unter geringster thermischer Belastung für das Bauteil. Ebenso kann auf diese Weise ein vollkommen sicheres Umlegieren von BGAs erfolgen.

Das Laser-Reballing findet in inerter Stickstoffatmosphäre statt und garantiert eine sehr gute Koplanarität und verbesserte Haftung der Balls am Bauteilsubstrat. Häufig kommen hier auch hochschmelzende Kugeln ins Spiel, die beim Löten durch das Eigengewicht des Bauteils nicht kollabieren und einen definierten Abstand des BGA zur Leiterplatte garantieren. Selbst starke Verwölbungen des BGA-Substrats können mit diesem selektiven Lötprozess kompensiert werden. Dieser Prozess wurde mehrfach, auch von verschiedenen militärischen Kunden, zertifiziert und stellt sich als zuverlässig dar.

Alle Prozesse laufen unter ESD-gerechten, kontrolliert thermischen Bedingungen und nach exakt dokumentierten und reproduzierbaren Abläufen. „Retronix certified“ ist mittlerweile bei vielen Kunden zwingende Voraussetzung, wenn auf Ware unbekannter Herkunft zugegriffen werden muss. Ausführliche Beratung über die anzuwendenden Verfahren beim Wiederaufbereiten und Testen der Bauteile geben die weltweiten Niederlassungen und Distributionspartner in Europa und Amerika. Retronix betreibt neben dem Mutterhaus in Europa auch Niederlassungen in USA, um überall an den weltweiten Schlüsselstellen der Elektronikproduktion für seine Kunden als neutrales Testhaus verfügbar zu sein. Im deutschsprachigen Raum steht der Vertriebspartner Factronix seinen Kunden hierbei zur Seite.

Thomas Kalteis

von Factronix

(mrc)

Kostenlose Registrierung

Newsletter
Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.

Ich habe die AGB, die Hinweise zum Widerrufsrecht und zum Datenschutz gelesen und akzeptiere diese.

*) Pflichtfeld

Sie sind bereits registriert?