KSG baut Fertigungskapazitäten für Multilayer und HDI-/SBU-Leiterplatten

Automatisierung in der Leiterplattenfertigung bei KSG: Kontinuierliche Investitionen erhöhen den Automatisierungsgrad und steigern die Produktivität. (Bild: KSG)

Investiert wurden rund 10,8 Mio. Euro im Werk Gornsdorf in Sachsen. Mit weiteren 800.000 Euro wurden die Fertigungskapazitäten im Werk Gars am Kamp in Niederösterreich weiter ausgebaut. Mit umfangreichen, bedarfsorientierten Investitionen von insgesamt 35,3 Mio. Euro hat die KSG bereits in den vergangenen drei Jahren ihre beiden Standorte zu High-End-Fertigungen umgebaut und die Fertigungskapazitäten im Werk Gars erweitert.

In diesem Jahr sind die größten Investitionsprojekte auf die Erweiterung der technologischen Möglichkeiten sowie auf den Kapazitätsausbau und die Erhöhung der Prozesssicherheit in Schlüsselprozessen ausgerichtet. Hierzu zählen unter anderem die Installation des Plugging-Prozesses zum Verfüllen von Bohrungen und Sacklöchern, eine weitere Laserbohrmaschine sowie die Installation einer Messmaschine zur Leiterzugvermessung von hochkomplexen Antennenstrukturen. Geplant haben die Prozessexperten in Gornsdorf zudem eine SES-Anlage (Stripping/Etching/Stripping), eine Anlage zum Kupfer-Recycling sowie eine Galvanik-Anlage, die 2021 installiert werden. Dies bringt Versorgungssicherheit gepaart mit Technologie-Erweiterung zur prozesssicheren Fertigung von hochkomplexen HDI-/SBU-Aufbauten. Die mit diesem Verfahren möglichen höheren Integrationsdichten bieten Leiterplattendesignern erheblichen Platzgewinn und weniger Einschränkungen beim Layout komplexer Schaltungen.

(pg)

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