iX7059 One

Mit der Einführung der iX7059 One will Viscom neue Maßstäbe in der Welt der Röntgentechnologie setzen. (Bild: Viscom)

Warum trägt das System den Namen iX7059 One? Die Antwort liegt nicht nur in der Technologie, sondern auch in der Philosophie hinter der Entwicklung. Die One steht symbolisch für die Kombination aus Präzision und Flexibilität, die das System bietet. Viscoms Vorstand Carsten Salewski erinnert sich an die interne Diskussion während der Entwicklung des Systems: „Wir wollten etwas entwickeln, das die Messlatte für Röntgeninspektion neu definiert. Mit der Fähigkeit, Auflösungen bis zu 1 Mikrometer bei einem inlinen AXI zu erreichen, haben wir genau das geschafft.“ So ist die iX7059 One integraler Bestandteil moderner Produktionslinien und vereint höchste Bildauflösung, fortschrittliche künstliche Intelligenz und ein hohes Engagement für ökologische Verantwortung. Das System verfügt über eine sehr hohe Auflösung von bis zu 1 Mikrometer und ermöglicht so die Erkennung selbst kleinster Defekte und Strukturen, die für eine 100% Inline-Inspektion bisher nicht möglich war. Diese Präzision ist besonders entscheidend für die Inspektion komplexer Halbleiterkomponenten und kritischer Bauteile. „Sie ist die optimale Erweiterung unseres Portfolios und bietet neue Lösungen für viele Prüfaufgaben und Anwendungen.

Alle_4_Zoomlevels_als_eine_Grafik_Viscom
Je nach Anforderung an die Detailerkennung und den Durchsatz können am 3D-AXI-System iX7059 One unterschiedliche Auflösungen eingestellt werden (Bild: Viscom)

Die iX7059 Produktfamilie im Video

Hohe Bildqualität und präzise Fehlererkennung

Mit der verbesserten Auflösung und der bemerkenswerten Bildqualität in 2D und 3D ist dieses AXI ein ideales System für die Detektion noch kleinerer Strukturen, Formen und Defekte“, erklärt Dr. Nicolas Thiemeyer, Business Development Director bei Viscom. Diese Fähigkeit ist auch im Hinblick auf kleinere, zukünftige Designs von Bauteilen oder Produkten wichtig. Die One repräsentiert somit laut Unternehmensangaben eine zukunftssichere, langfristige Inspektionslösung.  

Durch die hochauflösende Technologie der iX7059 One sollen selbst kleinste Unvollkommenheiten sichtbar sein, lange bevor sie sich zu kritischen Fehlern entwickeln können. Diese Fähigkeit reduziert die Notwendigkeit von Nacharbeit und Ausschuss und sorgt dafür, dass nur hochwertige Produkte die Fertigung verlassen. In den dynamischen Bereichen der Halbleiterindustrie, Leistungsmodul-Technologie und elektronischen Baugruppen hat die Optimierung von Taktzeiten einen großen Stellenwert. Hier setzt Viscom auch auf den Einsatz Künstlicher Intelligenz.

Künstliche Intelligenz als treibende Kraft

Ein besonderes Merkmal der Anlage ist ihre Integration von künstlicher Intelligenz. Mithilfe fortschrittlicher KI-Algorithmen kann die One komplexe Fehlerbilder analysieren und dabei gleichzeitig die Geschwindigkeit und Genauigkeit der Inspektion erhöhen. Die Algorithmen sind in der Lage, spezifische Anpassungen vorzunehmen, die auf die Anforderungen der jeweiligen Produktion und die besonderen Merkmale der zu prüfenden Komponenten zugeschnitten sind. „Das neuste Mitglied der iX7059 Serie kennzeichnet sich neben der hohen Auflösung und Bildqualität zusätzlich durch leistungsstarke KI-basierte Algorithmen, die bauteil-, fehlertypen- und sogar kundenspezifisch von Viscom angeboten werden“, betont Dr. Thiemeyer.

Die KI-gesteuerten Funktionen ermöglichen eine intelligente Fehlererkennung, die nicht nur schneller, sondern auch präziser ist als herkömmliche Methoden. Dadurch werden Fehlalarme minimiert, während die Fehlererkennung selbst auf einem Höchstmaß bleibt, beziehungsweise bei komplexen Fehlermustern erst ermöglicht wird. Diese Technologie sorgt nicht nur für eine hohe Produktqualität, sondern auch für deutliche Kosteneinsparungen, da unnötige Ausschussmengen vermieden werden.

Voidanalyse und -vermessung von Lötstellen
In der Voidanalyse und -vermessung von Lötstellen oder Bumps ermöglicht die Viscom-Technologie eine Kombination aus 2D, 2.5D und 3D. (Bild: Viscom)

Nachhaltigkeit als Kernprinzip

In einer Welt, in der ökologische Verantwortung immer wichtiger wird, bietet das 3D-AXI-System eine Lösung, die Effizienz und Nachhaltigkeit in Einklang bringt. Durch die deutliche Reduktion von Ausschuss und den sparsamen Umgang mit Ressourcen trägt dieses System aktiv zur Senkung der Umweltbelastung bei. Die fortschrittlichen Inspektionsmöglichkeiten sorgen dafür, dass Materialaufwand reduziert wird und gleichzeitig die Produktionsprozesse optimiert werden. Dies ist nicht nur ein wirtschaftlicher Vorteil, sondern auch ein Beitrag zur Erfüllung globaler Nachhaltigkeitsziele in der Elektronik- und Halbleiterindustrie.

„Die Sicherstellung einer qualitativ hochwertigen Kontrolle ist entscheidend für die Minimierung der Ausschussmengen. Durch die Einhaltung strenger Qualitätsstandards kann Viscom den Ausschuss durch verbesserte Fertigungsprozesse deutlich reduzieren, was nicht nur direkt Ressourcen spart, sondern auch die Umweltbelastung minimiert“, so Carsten Salewski. Das System ist darauf ausgelegt, die Anforderungen der Industrie zu erfüllen und gleichzeitig einen verantwortungsvollen Umgang mit der Umwelt zu fördern.

Vielseitig und flexibel

Ein weiteres Merkmal der neuen Anlage ist ihre Vielseitigkeit. Besonders in der Halbleiterindustrie überzeugt das System durch seine Prüfgenauigkeit und -geschwindigkeit. So ermöglicht sie die Identifizierung „kalter“ oder nicht gelöteter Lötstellen und kann die Form des Lötvolumens in 3D rekonstruieren, wodurch verschiedene Arten von Defekten und Formen erkannt werden. Zudem ist die umfassende Inspektion von Drahtbonddefekten möglich, z.B. gebrochene, verbogene oder geschwungene. Weiterhin kann das System in Kombination mit KI-Algorithmen Mikrorisse in Produkten oder Lötstellen genaustens detektieren und analysieren.

Auch in der Voidanalyse und -vermessung von Lötstellen oder Bumps zeigt die iX7059 One ihre Leistungsfähigkeit, da die Viscom-Technologie eine Kombination aus 2D, 2.5D und 3D ermöglicht. Hierdurch können trotz vollflächiger Inspektion Anforderungen an Taktzeiten oder Units Per Hour (UHP) eingehalten werden. Das System verfügt zudem über verschiedene Transportsysteme, die ein Handling von unterschiedlichen Produkten erlauben, wie etwa Leiterplatten, Carrier, Trays oder auch sehr dünne Substrate oder Leadframes.

Somit eignet sich die Anlage besonders für  Unternehmen, die sowohl in Forschung und Entwicklung als auch in der Massenproduktion tätig sind. „Unser Lab-to-Fab-Ansatz ist ein unvergleichbarer Weg, um unsere Kunden in Bezug auf die beste Prüfstrategie für ihre Produkte zu unterstützen“, erläutert Dr. Thiemeyer. Dieser Ansatz ermöglicht es den Herstellern, eine nahtlose Integration von der Entwicklungsphase bis hin zur Serienfertigung zu realisieren, was die Effizienz und die Markteinführungszeit verbessert.

Drahtbonddefekterfassung  von Viscom
Die iX7059 One ermöglicht eine umfassende Inspektion von Drahtbonddefekten wie gebrochene, verbogene oder geschwungene (Bild: Viscom)

Einfache Wartung und globaler Support

Neben ihren technologischen Pluspunkten bietet die One auch eine einfache Handhabung und Wartung. Das Systemdesign erlaubt einen leichten Zugang zu allen Hardwarekomponenten und integriert zudem Selbsttests, die frühzeitig auf mögliche Probleme hinweisen. Dies reduziert Ausfallzeiten und sorgt dafür, dass die Produktion reibungslos weiterlaufen kann. Ergänzt wird dies durch Viscoms digitale Multifunktionsplattform vConnect, die eine vernetzte, vorausschauende Wartung ermöglicht. So wird die Lebensdauer des Systems maximiert und der Wartungsaufwand minimiert.

Zusätzlich bietet das Unternehmen aus Hannover einen umfassenden globalen Support, einschließlich Service, Hotline-Support und Fernwartungsmöglichkeiten, um zu ermöglichen, dass sich Kunden weltweit auf die nötige Unterstützung verlassen können. Dies sorgt nicht nur für eine schnelle Reaktion im Falle von Problemen, sondern auch für eine langfristige Partnerschaft, die auf Zuverlässigkeit und Vertrauen basiert.

Investition in die Zukunft

Die iX7059 One ist nicht nur ein Inspektionssystem, sondern verkörpert einen ganzheitlichen Ansatz zur Optimierung moderner Produktionsprozesse und zur Bewältigung der Herausforderungen einer sich ständig verändernden Industrie. Mit ihrer Kombination aus hoher Bildqualität, 100% automatischer Inspektion, fortschrittlicher KI-Technologie und einem klaren Fokus auf Nachhaltigkeit bietet sie eine Lösung, die es Unternehmen ermöglichen soll, ihre Effizienz zu steigern, Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen und zu beheben und dadurch die Produktqualität zu verbessern. Gleichzeitig hilft sie, Kosten zu senken und die Umwelt zu schonen, indem sie den Ausschuss reduziert und Ressourcen effizienter nutzt.

Durch die Integration des fortschrittlichen Systems können Unternehmen nicht nur ihre aktuellen Herausforderungen meistern, sondern sich auch langfristig für den zukünftigen Erfolg positionieren. Die iX7059 One trägt dazu bei, die Anforderungen von heute zu erfüllen und die Weichen für die Anforderungen von morgen zu stellen – für eine zukunftsorientierte und verantwortungsbewusste Industrie.

electronica 2024: Halle A3, Stand 443

Isabel Reising
(Bild: Viscom)

Isabel Reising

Marketing Managerin, Viscom, Hannover

Sie möchten gerne weiterlesen?