Bestückungsautomat für kleine Bauteile

Neben den Produktlinien iFlex für die hochflexible SMT-Fertigung und iX für die hochvolumige SMT-Produktion kann der Bestückungsautomat Hybrid immer kleiner werdende Bauteile und Systeme auf Siliziumbasis (Bare-Dies) schnell und präzise verarbeiten. Sie ist auf Basis der iX entstanden und kennzeichnet sich durch ihre hohe Genauigkeit von 7µm bei 3 Sigma.

Der Bestückungsautomat Hybrid immer kleiner werdende Bauteile und Systeme auf Siliziumbasis (Bare-Dies) schnell und präzise verarbeiten. Kulicke & Soffa

Das iFlex-Bestückkonzept ermöglicht eine sehr flexible Fertigung für mittlere und kleinere Serien, Kulicke & Soffa

Dadurch kann sie mittels horizontal Wafer Feeder das Die-Bonden mit übernehmen. Neben „normalen“ Dies ist die Maschine in der Lage, auch extrem kleine und sehr dünne Dies verarbeiten, wie sie zum Beispiel im Embedded-, Package-on-Package oder im System-in-Package-Prozess zu finden sind. Somit kann die Hybrid laut Angaben von Kulicke & Soffa innerhalb einer Maschine die Standard SMD-Bauteile zusammen mit den Bare DIE’s direkt bestücken – und das bei einer Bestückleistung von bis zu 121.000 BE/h und/oder 27.000 FlipChips/h.

Das iFlex-Bestückkonzept ermöglicht eine sehr flexible Fertigung für mittlere und kleinere Serien, die mit einer großen Anzahl an Feedern (0402m bis 88mm) und Tray Wechsler gerüstet werden. Zudem können auch mechanische Greifer für Stecker und ähnliche Bauteile zum Einsatz kommen. Die Software ermöglicht eine Fertigung von verschiedenen Programmen gleichzeitig, im Mix oder auch per Doppelspurtransport.

Bei der iX-Serie für mittlere bis hochvolumige Lose kann eine Erhöhung des Durchsatzes durch die Erhöhung der Roboteranzahl innerhalb einer Maschine erreicht werden. Auch die Erweiterung mit hochpräzisen Bestückrobotern ist möglich, sodass der Bestückung der immer kleiner werdenden Bauteile nichts im Wege steht. Die Anlage bietet eine sehr große Anzahl an Feederplätzen und mit den Feederwagen können auch Familienrüstungen sehr schnell realisiert werden. Die iX-Serie ist außerdem für sehr lange oder breite Baugruppen, bis 1,5 m einsatzbereit.

Alle Serien verwenden das Single-Pick-Single-Place-Konzept, bei dem immer ein Bestückkopf nur ein Bauteil platziert.

SMT Hybrid Packaging 2017: Halle 4A, Stand 444

(mrc)