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Seit Juli dieses Jahres, ein halbes Jahr früher als geplant, produziert die Halbleiterfabrik in Dresden. (Bild: Bosch)

Nachdem Bosch erst im im Juni dieses Jahres eine neue Waferfab in Dresden eröffnet hat, folgt jetzt eine zusätzliche Investition im dreistelligen Millionenumfang in die Chipfertigung. Allein im Jahr 2022 plant das Technologie- und Dienstleistungsunternehmen mehr als 400 Mio. Euro in den Ausbau der Halbleiterstandorte in Dresden, Reutlingen und im malaysischen Penang zu investieren. Mit einem Großteil der Investitionen sollen 2022 Fertigungsflächen im neuen 300-Millimeter-Halbleiterwerk in Dresden ausgebaut werden. Rund 50 Mio. Euro fließen im kommenden Jahr zudem in das Halbleiterwerk in Reutlingen bei Stuttgart, wo Bosch von 2021 bis 2023 insgesamt 150 Millionen Euro für zusätzliche Reinraumflächen investiert. Von Grund auf neu baut das Unternehmen ein Testzentrum für Halbleiter in Penang, Malaysia.

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Mit der Vergrößerung der Reinraumfläche im Werk Dresden entstehen auch 150 neue Arbeitsplätze. (Bild: Bosch)

Reinräume in Reutlingen

In Reutlingen wird die Reinraumfläche von aktuell 35.000 qm in zwei Schritten um mehr als 4000 qm vergrößert. Die Erweiterung der Fertigungsfläche für 200-Millimeter-Wafer um 1000 qm auf insgesamt 11.500 qm ist bereits abgeschlossen. Die Produktion von Halbleitern auf der neuen Fläche läuft seit September. Bereits jetzt hat sich die Fertigungskapazität für 200-Millimeter-Wafer um rund zehn Prozent erhöht. Die Investition hierfür betrug 50 Mio. Euro (in 2021). Damit reagiert das Unternehmen insbesondere auf die gestiegene Nachfrage nach MEMS-Sensoren und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. Im zweiten Schritt entstehen bis Ende 2023 weitere 3000 qm Reinraumfläche. Dafür investiert Bosch je rund 50 Mio. Euro in den Jahren 2022 und 2023. Am Standort Reutlingen schafft Bosch zudem 150 neue Stellen in der Halbleiterentwicklung.

Testzentrum in Penang

Ein weiterer Teil der für 2022 geplanten Investitionen fließt in ein neues Halbleiter-Testzentrum in Penang, Malaysia. In der hochautomatisierten und vernetzten Fabrik soll ab 2023 das Testen von Halbleiterchips und Sensoren stattfinden. Insgesamt stehen über 100.000 qm Grundstücksfläche zur Verfügung, die schrittweise ausgebaut werden sollen. Zunächst entsteht das Testzentrum mit rund 14.000 qm – darin Reinräume sowie Bereiche für Büros, Forschung und Entwicklung sowie Schulungsmaßnahmen. Das Zentrum soll 2023 den Betrieb aufnehmen.

Schnellerer Hochlauf in Dresden

Die Produktion in der 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli dieses Jahres und damit ein halbes Jahr früher als geplant. Die Halbleiter kommen zunächst in Elektrowerkzeugen von Bosch zum Einsatz. Für den Bedarf der Automobilindustrie begann die Chipproduktion im September, ein Vierteljahr früher als geplant. In die Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden hat das Unternehmen seit 2010 mehr als 2,5 Mrd. Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik.

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