Chips und Bauteile ohne Winkelfehler aufsetzen

Die stabile Maschinenbasis der Die-Bonder 5100 und 5300 von Dr. Tresky sorgt für Platzierpräzision bis in den Submikrometer-Bereich. Wie bisher bieten die Geräte intuitive Bedienung mit getrennten Armen für die Horizontal- und Vertikalbewegung. Besonderes Kennzeichen ist die echte Vertikalbewegung mit einem Hub von 120 mm. So lassen sich Chips oder Bauteile unabhängig von der Höhe immer genau vertikal und ohne Winkelfehler plan aufsetzen.

Das Modell 5300 geht einen Schritt weiter zur automatischen Montage und enthält eine motorisierte, programmierbare Z-Achse. Auch eine aktive Bondkraft-Messung und -Regelung ist eingebaut, sodass empfindliche Chips unabhängig von der genauen Höhenposition immer mit der gewünschten Kraft abgelegt werden. Damit weist beispielsweise das Kleberbett unter dem Chip immer die gleiche Dicke auf. Aber auch weitere Parameter wie ein Heizprofil können programmiert und damit reproduzierbar ablaufen.

Die Bandbreite der Anwendungen für beide Modelle reicht vom Die-Attach mit Klebern und Die-Bonding vom Wafer über Flip-Chip, eutektisches Die-Bonden oder Die-Bonden mit Ultraschall-Unterstützung bis hin zum 3D-Packaging auch von MEMS, MOEMS, VCEL oder Photonics, UV-Kleberaushärtung u.v.m. Darüber hinaus gibt es Anwendungen jenseits der klassischen Halbleitertechnologie wie die Mikromontage von Miniaturlinsen, Sensoren oder mechanischen Bauelementen. Beide Geräte sind im Baukastensystem aufgebaut, sodass sich Erweiterungen etwa mit einem Wafertisch oder einer beheizten Bauteilaufnahme kombinieren lassen.