
Der Die-Bonder 5300 lässt sich mit diversen Erweiterungen kombinieren. (Bild: Dr. Tresky)
Die stabile Maschinenbasis der Die-Bonder 5100 und 5300 von Dr. Tresky sorgt für Platzierpräzision bis in den Submikrometer-Bereich. Wie bisher bieten die Geräte intuitive Bedienung mit getrennten Armen für die Horizontal- und Vertikalbewegung. Besonderes Kennzeichen ist die echte Vertikalbewegung mit einem Hub von 120 mm. So lassen sich Chips oder Bauteile unabhängig von der Höhe immer genau vertikal und ohne Winkelfehler plan aufsetzen.
Das Modell 5300 geht einen Schritt weiter zur automatischen Montage und enthält eine motorisierte, programmierbare Z-Achse. Auch eine aktive Bondkraft-Messung und -Regelung ist eingebaut, sodass empfindliche Chips unabhängig von der genauen Höhenposition immer mit der gewünschten Kraft abgelegt werden. Damit weist beispielsweise das Kleberbett unter dem Chip immer die gleiche Dicke auf. Aber auch weitere Parameter wie ein Heizprofil können programmiert und damit reproduzierbar ablaufen.
Die Bandbreite der Anwendungen für beide Modelle reicht vom Die-Attach mit Klebern und Die-Bonding vom Wafer über Flip-Chip, eutektisches Die-Bonden oder Die-Bonden mit Ultraschall-Unterstützung bis hin zum 3D-Packaging auch von MEMS, MOEMS, VCEL oder Photonics, UV-Kleberaushärtung u.v.m. Darüber hinaus gibt es Anwendungen jenseits der klassischen Halbleitertechnologie wie die Mikromontage von Miniaturlinsen, Sensoren oder mechanischen Bauelementen. Beide Geräte sind im Baukastensystem aufgebaut, sodass sich Erweiterungen etwa mit einem Wafertisch oder einer beheizten Bauteilaufnahme kombinieren lassen.
Sie möchten gerne weiterlesen?
Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:
Sie sind bereits registriert?
Hier anmeldenUnternehmen
Aktuellste Beiträge

Odu entwickelt individuelle Steckverbinderlösungen
Odu entwickelt individuelle Steckverbinderlösungen für unterschiedliche Anwendungen. Ein Beispiel ist mobiles Reinigungsgerät. Es reinigt, desinfiziert und befreit die Luft von Viren, Bakterien, Allergenen und Gerüchen.Weiterlesen...

COM-HPC: Edgeserver-Computing ohne zusätzliche Klimatisierung
Serverklimatisierung war bislang eine zentrale Herausforderung im Industrial Edge Computing. Mit der Integration der neuen Intel-Xeon-D-Prozessoren auf COM-HPC Server-on-Modules sind nun Edge-Serverinstallationen ohne klimatisierte Datacenter möglich.Weiterlesen...

Compmall: ATX-Mainboard für Machine Vision und AIoT
Das ATX-Mainboard IMBA-Q471 (Vertrieb: Compmall) eignet sich zum Einbau in 19-Zoll-Systeme. Es ist prädestiniert für Anwendungen im Bereich Machine Vision und AIoT, um Daten in Echtzeit zu erfassen und mit KI die Analysedaten weiter zu qualifizieren.Weiterlesen...
Diskutieren Sie mit