Kein Bild vorhanden

Großflächiger Verguss einer Leiterplatte

Großflächiger Verguss einer LeiterplatteDelo

Bislang kam es bei großflächigem Verguss aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatten und Vergussmassen zu einem Verzug der Platte während des Aushärtens. Das führt zu Spannungen in den Bauelementen und erschwert das Vereinzeln der Packages mittels Sägen. Die neue optimierte Vergussmasse verhindert mit einem CTE-Wert von 11 ppm/K den Verzug fast vollständig und eignet sich damit bestens für den großflächigen Chipverguss. Der Einsatztemperaturbereich reicht von -65°C bis +165°C.

SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 429

(mou)

Sie möchten gerne weiterlesen?

Registrieren Sie sich jetzt kostenlos:

Bleiben Sie stets zu allen wichtigen Themen und Trends informiert.
Das Passwort muss mindestens acht Zeichen lang sein.
*

Ich habe die AGB, die Hinweise zum Widerrufsrecht und zum Datenschutz gelesen und akzeptiere diese.

Mit der Registrierung akzeptiere ich die Nutzungsbedingungen der Portale im Industrie-Medien-Netzwerks. Die Datenschutzerklärung habe ich zur Kenntnis genommen.

Sie sind bereits registriert?

Unternehmen

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA

DELO-Allee 1
86949 Windach
Germany