Großflächiger Verguss einer LeiterplatteDelo
Bislang kam es bei großflächigem Verguss aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten von Leiterplatten und Vergussmassen zu einem Verzug der Platte während des Aushärtens. Das führt zu Spannungen in den Bauelementen und erschwert das Vereinzeln der Packages mittels Sägen. Die neue optimierte Vergussmasse verhindert mit einem CTE-Wert von 11 ppm/K den Verzug fast vollständig und eignet sich damit bestens für den großflächigen Chipverguss. Der Einsatztemperaturbereich reicht von -65°C bis +165°C.
SMT Hybrid Packaging 2014: Halle 9, Stand 429
(mou)
