Die 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) ermöglicht die Integration mechanischer und elektronischer Funktionen in einem Bauteil auf engstem Raum. Die elektronische Schaltung wird dabei in das Gehäuse integriert, wodurch die kompakte Bauweise und die Funktionsdichte entscheidend erhöht werden können. Immer mehr Anwendungen mit elektrischen beziehungsweise elektrooptischen Schaltungen werden heute mit der 3D-MID-Technologie realisiert. Spritzgegossene Schaltungsträger erlauben, die Prozessschritte, die Montagezeiten und die Anzahl Bauteile drastisch zu reduzieren. Hauptanwendungsbereiche sind Automotive, Medizinaltechnik, Industrieelektronik und Telekommunikation.

Cicor verfügt über langjährige Erfahrung in diesen Anwendungsgebieten und insbesondere über die Expertise, ihre Kunden optimal zu beraten, ob technische Herausforderungen durch den Einsatz einer flexiblen beziehungsweise starr-flexiblen Leiterplatte oder mit der 3D-MID-Technologie am effizientesten gelöst werden können. Zudem bietet die Cicor-Gruppe alle Prozessschritte für die Herstellung von in 3D-MID-Technologie gefertigten Produkten aus einer Hand an – vom Spritzguss über Laserstrukturierung und Metallisierung bis zur Aufbau- und Verbindungstechnik und Montage. 

(hb)

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