Compound-Werkstoffe für die Leistungselektronik

Compound-Werkstoffe für die Leistungselektronik.Ensinger

Dadurch eröffnen sich neue Freiheiten im Design effektiver Kühlelemente bzw. bei der Umspritzung kompletter Baugruppen mit einem stabilen, Wärme abführenden Gehäuse. Die Bauteile verfügen über eine Wärmeleitfähigkeit zwischen 5 und 20 W/m·K, je nach eingesetztem Füllstoff. Im Gegensatz zu Metallen können wärmeleitfähige Kunststoffe auch elektrisch isolierend ausgestattet werden – und mehrere Funktionen zu vereinen.

So ist ein einzelner, mit keramischen Füllstoffen ausgestatteter Kunststoffkörper in der Lage, gleich mehrere elektronische Bauteile zu fixieren, zu kühlen, elektrisch zu isolieren und vor Umwelteinflüssen zuschützen. Ensinger bietet eine breite Auswahl an Wärme leitenden Compounds an, beispielsweise auf Basis der Polymere PA, PC, PP, PPS und PEEK.

Durch die Verwendung innovativer Additive können die Füllgrade gering gehalten werden. Dadurch werden die Eigenschaften der Ausgangskunststoffe so wenig wie möglich beeinflusst. Für spezielle Anwendungen mischt Ensinger dem Granulat auch Graphit bzw. Kohlefasern bei oder verwendet Kunststoff-/Metallhybride. Auf diese Weise entstehen Wärme leitende Materialien, die auch elektrisch leiten.

(hb)