Die-Bonder 2200 evo advanced Datacon

Die-Bonder 2200 evo advanced (Bild: Besi)

Dabei liegt die Rotationsgenauigkeit bei +/-0,07° (360°-Rotation). Die Maschine ist mit einem neuen Portal- und Controllersystem sowie Vision-System ausgestattet. Zur Auswahl stehen mehrere konfigurierbare (Sichtfeld und Auflösung) Kameras mit 3, 5 oder 12 MPixel zur kontaktlosen oder 3D-Höhenmessung. Die Maschine verarbeitet jede Flipchip-/Face-up-Die-Kombination mit bis zu 14 unterschiedlichen Pick-up-Werkzeugen und Düsen. Das Bonden erfolgt mit 0,05 bis 25 N (closed loop). Der Dispenser arbeitet mit einer Highend-Schneckenpumpe, Piezo-Jetter-Düsen und automatischer Epoxid-Volumensteuerung. Der Arbeitsbereich der Maschine misst max. 13”x 8”. Als Substrate kommen FR4, Leadframe, Strips, Carrier, Boat, Keramics und Wafer in Frage, in Größen von 0,17 bis 30 mm und Dicken von 0,05 bis 17 mm.

SMTconnect 2019: Halle 4, Stand 331

(mou)

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