Die- und Flip-chip Bonder mit höchster Präzision

Mit seinen neuesten Produktangeboten für Flip-chip- und Die-Attach-Applikationen, wie der AFC-Plus-Plattform und dem Flaggschiff Nova Plus zielt Amicra auf die Optimierung der Bondprozesse für alle Arten von miniaturisierten und anspruchsvollen Geräten und deren stringente Anforderungen an die Robustheit und stetige Kostenreduktion der Back-end Packaging-Prozesse. AFC Plus und Nova Plus beherrschen die volle Bandbreite der hochvolumigen Fertigung im Bereich Micro/Nano Assembly. Beide Systeme sind für anspruchsvolle Bond-Prozesse ausgelegt. Sie ermöglichen optional Flip-chip Bonding, Wafer Mapping und Post-Bond Inspektion.

Gefertigt werden die Systeme ausschließlich in Regensburg. Das Kommittent zum Standort Deutschland begründet Dr. Johann Weinhändler, Managing Director von Amicra Microtechnologies, damit, dass es in Deutschland noch eine große Forschungslandschaft im Halbleiterbereich gibt und es nach wie vor eine Halbleiterproduktion in Deutschland gibt. Mit seinen extrem präzisen Systemen will das Unternehmen auch auf internationalem Parkett an Boden gewinnen: „Als State-of-the-Art gilt derzeit eine Platziergenauigkeit von +2,5 µm bei 3 Sigma mit Zykluszeiten von weniger als drei Sekunden. Das erreichen wir mit unserem System Nova Plus, der durchaus als Türöffner für Asien.“ Mit einem weltweiten Netzwerk von derzeit zwölf spezialisierten Reps und Distributoren in Asien, USA, China, Russland, Nordafrika und Israel, plus Niederlassungen im kalifornischen Sunnyvale und in Singapur, stehen die Zeichen klar auf die weitere Expansion.

Dieser sehr positive Ausblick basiert auf den bekannten Megatrends der schnellen Weiterentwicklung von Smartphones und drahtlosen Datengeräten mit ihrem unstillbaren Bedarf an Speicherplatz, Touch-Sensorik und LED-Displays, sowie der zugehörigen Transport-Infrastrukturen und Serverfarmen. „Die Explosion dieser Märkte hat gerade erst begonnen“, sagt Weinhändler. „Unsere Vision ist, in unserem Feld vom Technologieführer auch zum Marktführer zu werden.“ Im letzten Jahr generierte Amicra ein Umsatzvolumen von etwa 8 Mio. Euro. Innerhalb der nächsten fünf Jahre erwartet Weinhändler Jahresumsätze von 50 Mio. Euro, dann mit einer geschätzten Mitarbeiterzahl von 200 weltweit.

Extrem hohe Präzision

Die Ultra-high-Precision-Fähigkeit von des Bonders AFC Plus basiert auf seinem modularen Konzept mit äußerster Anwenderflexibilität mit exaktem Zuschnitt auf die Anforderungen des Kunden. AFC Plus realisiert eine Platziergenauigkeit von +0,5 µm bei 3 Sigma beim Die- und Flip-chip-Attach. Mit einer Zykluszeit von weniger als 30 s ist das System geeignet zur Verarbeitung von mikro-optischen und mikro-mechanischen Komponenten, mit eutektischem Bonden per Diodenlaser oder Heizplatte. AFC Plus umfasst das Auto-Loading der Wafer und Substrate, Wafer-Mapping, Epoxy Stamping sowie Dispensing. Aktives Alignment wird auf Anfrage angeboten. Post-Bond Inspektion gehört zum Standard-Leistungskatalog des AFC Plus; UV-Curing ist als Option verfügbar.

Das Flaggschiff Nova Plus Die-Attach- und Flip-chip Placement-System bietet eine anwendergünstige Kombination von hoher Platziergenauigkeit (+2,5 μm bei 3 Sigma) und Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei sehr kurzer Zykluszeit von unter 3 s. Nova Plus umfasst Auto-Loading für Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und Substrat-Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 450 mm, wobei die nutzbare Substratfläche 500 mm x 500 mm beträgt. Mit diesen Leistungsmerkmalen ist das System für die derzeit bevorzugten Bondprozesse wie Eutektisch, Epoxy und Laserbonden sehr gut geeignet. Das Alignment geschieht passiv, mit aktiver Steuerung der Bondkraft. Der modulare Aufbau ist spezifisch auf die Anforderungen beim Micro-Assembly, Multi-Flip-chip Bonding, Wafer-Mapping und der Post-Bond-Inspektion in breiten industriellen Segmenten abgestimmt. Post-Bond-Inspektion und Messung zählen zur Standard-Ausrüstung, UV-Curing und Dispensing sind als Optionen erhältlich.

Das modulare Konzept der Nova Plus zielt auf Micro-Assembly-Applikationen in diversen Segmenten des aktuellen Halbleiter-Packaging, einschließlich TSV und eWLB, 3D-ICs, komplexem Die-Stacking, WLP- und AuSn-Prozessen. Dies ist besonders wertvoll bei Panels mit großem Fan-out von bis zu 370 mm x 470 mm mit einer Genauigkeit von +2,5 µm, wie sie von einem der größten Assembler in Taiwan eingesetzt werden. Laut Weinhändler ist Nova Plus derzeit die einzige am Markt verfügbare Maschine für derartige Prozesse, die dieses Maß an Genauigkeit in Kombination mit sehr großer Substratfläche bietet, und zwar für Panel-Formate von bis zu 600 mm x 600 mm.

Exakte Inking- und Test-Prozesse

Mit seiner breiten Produktlinie an halbautomatischen (SIS) und vollautomatischen Wafer-Ink-Systemen (AIS) setzt das Unternehmen die geltenden Industriestandards bei Punktgrößen bis herab zu 125 µm und für den Inking-Prozess von vereinzelten oder ungeschnittenen Wafern. Das AIS-System ermöglicht das Inking von 300-mm-Wafern bei Auflösungen bis herab zu 70 µm.

Amicras LTS-Testsystem ist ein flexibles Multi-Bin Test- und Sortiersystem für Laserdioden und LED-Komponenten. Es lässt sich mit bis zu drei Teststationen ausstatten. LTS erschien 2012 auf dem Markt. Seitdem wurden mehrere Systeme  bei einem großen europäischen LED-Hersteller installiert. Neben dem vielfältigen Angebot an Standardprodukten erarbeitet Amicra auch Lösungen für kundenspezifische Prozesse für Gel-Dispensing, LED-Inspektion und Test sowie für die In-line-Integration dieser Systeme.

(mrc)