Digital Twin: Chancen und Risiken im Bereich der Baugruppenfertigung

Die Linie auf der SMTconnect 2022 schafft diesen Spagat durch die Zusammenarbeit des Fraunhofer IZM mit den verschiedenen Maschinen-, Technologie- und Prozesspartnern. Da das IZM auch in seiner Funktion als Teil der FMD schon heute die Technologie der nächsten 5-10 Jahre entwickelt und für seine Projektpartner vorhält, besteht für alle Beteiligten die Möglichkeit, von der Spitze aus zu agieren. Die verschiedensten Strömungen werden dabei betrachtet. Sei es die Optimierung der eigentlichen Produktionsprozesse als auch die allumfassende datentechnische Verknüpfung. Jede einzelne Technologie und jedes Verfahren können vor Ort in Detail besprochen werden und Adaptionsmöglichkeiten gefunden werden.

Dabei sind gerade im Bereich der Fertigung die Forderungen im Grunde seit Anbeginn des industriellen Zeitalters die gleichen. Es soll fehlerfrei, ressourcenschonend und energieeffizient gefertigt werden und eine hohe Qualität und Werthaltigkeit erreicht werden. Später kam zur Qualitätsverbesserung entlang der Wertschöpfungskette noch die Forderung nach einer vollständigen Dokumentation der wichtigsten Indikatoren hinzu.

Ulf Oestermann, Geschäftsfeldentwickler im Berliner Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM erläutert: „Die Fertigungslinie „Future Packaging“ hat sich zum Ziel gesetzt, die verschiedenen Aspekte der digitalisierten Produktion von elektronischen Baugruppen tiefgreifend zu beleuchten. Es gilt zu klären, welche Erwartungen Kunden und Auftraggeber an eine moderne Produktionslinie im Bereich der sicheren Hardware-Produktion und an den ‚digitalen Zwilling‘ haben. Wie hoch muss der Grad der Digitalisierung sein, um eine höchstmögliche Datenrobustheit zu erreichen, gleichzeitig aber auch die möglichen Verbesserungspotentiale optimal zu nutzen, die durch den zunehmenden Ansatz von sich selbsttätig optimierenden Maschinen entstehen?“.

Hierzu wollen die insgesamt fast 30 Linienteilnehmer und Mitaussteller der Produktionslinie und des Gemeinschaftsstandes “Future Packaging“ Wege, Möglichkeiten und vor allem neueste Maschinen und Geräte vorstellen. Die beliebten Führungen unter Einhaltung der vorgegebenen Schutz- und Hygienevorschriften zu den dreimal täglich stattfindenden Live-Fertigungen um 10:00, 13:00 und 15:00 Uhr werden die Besucher in komprimierter Form über den aktuellen Stand informieren und sollten auf der Agenda jedes Messebesuchers stehen.

Populäre Sonderaktionsflächen

Weitere Programmpunkte finden auf diversen Sonderaktionsflächen während der Messe statt. Im EMS-Park wird dem Thema Auftragsfertigung eine eigene Plattform geboten. Diverse Sitzmöglichkeiten in und rund um die Catering- und Networking-Area laden zum Verweilen und zum Austausch ein. Für vertrauliche Gespräche ist außerdem der Meeting-Raum in der Messehalle vorgesehen. Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ zeigen Aussteller dagegen ihre Lösungen rund um die Themen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien.

SMT Insights on air

Im Vorfeld der Messe fiel der Startschuss für ein SMT Kurz-Event via Videoschaltung am 22.02.2022. In ca. 20-minütigen, deutsch- oder englischsprachigen Präsentationen gaben namhafte Referenten Antworten auf die Fragen: Welche Lösungsansätze gibt es, Trends und Treiber effizient, nachhaltig und sinnvoll in das eigene Unternehmensgeschehen zu implementieren? Die Vorträge wurden aufgezeichnet und stehen auf der Messehomepage zur Verfügung.

Die SMTconnect findet vom 10.-12.05.2022 in Nürnberg statt. Weitere Informationen können unter smtconnect.com abgerufen werden.