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Die diesjährige SMT-Podiumsdiskussion widmet sich dem komplexen Thema der richtigen Dokumentation aus der automatischen Baugruppeninspektion. (Bild: Mesago/Tomas Klerx)

Wer für die Zukunft gut aufgestellt sein will, muss digital und vernetzt leben. Zwar werden in der Elektronikfertigung bereits seit vielen Jahren große Datenmengen generiert, strukturiert gespeichert und systematisch ausgewertet. Möchten produzierende Unternehmen jedoch ihre Marktposition behalten oder ausbauen, müssen sie besonderen Wert auf effiziente Produktions- und Prozessabläufe legen. Ziel muss sein, Einflussfaktoren auf spätere Fertigungsergebnisse herauszufinden. Unabdingbar sind dabei automatische und halbautomatische Inspektionssysteme entlang der SMT-Fertigunglinie.

 

Der Wert der Püftore entlang der SMT-Fertigungslinie zeigt sich jedoch in der richtigen Dokumentation der gesammelten Daten und Bilder. Häufig ist die Ursache für Produktionsfehler im Design der Baugruppe (Vias, Lands, Routing, Layer) oder der Werkzeuge (Schablone, Rakel, Nozzle) zu suchen. Die für die Entwicklung (das Design) von Baugruppen zuständigen Mitarbeiter haben oft keine Vorstellung davon, welche Konsequenzen die von ihnen begangenen Design-Fehler nach sich ziehen. Mit den Bildern und Daten, die die Inspektionssysteme zur Verfügung stellen, ist es möglich, einmal gemachte Design-Fehler in zukünftigen Produktentstehungsprozessen zu vermeiden.

 

Die Teilnehmer der Podiumsdiskussion (darunter Göpel Electronic, Viscom und ATEcare) sind Experten von AOI-, AXI-, SPI-Systemen, genauso wie EMS- und Software-Experten. Die von Productronic organisierte und durchgeführte Podiumsdiskussion am Mittwoch, den 06. Juni 2018 von 11:00 bis 12 Uhr findet in Halle 4, Stand 520 statt und richtet sich an Qualitätsmanager, Entscheider und Fachleute der Elektronikfertigung.

Marisa Robles

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Chefredakteurin Productronic

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