Bei der „kalten“ Ablation des Saphirglases mit einem Pikosekundenlaser wird das zu schneidende Material nicht aufgeschmolzen, sondern verdampft – mit einer Pulsdauer von weningen Pikosekunden und einer damit verbundenen Pulsspitzenleistung. Dabei ist die Qualität der Schneidkante noch höher als beim thermischen Laserstrahlschneiden. Die Rauigkeit der Kante ist geringer. Neben der höheren Kantengüte können die erzeugten Schnittkanten rechtwinklig sein. Auch möglich ist zum Beispiel eine Neigung von bis zu 10 Grad (Tapering) oder ein Anfasen der Schnittkante (Chamfering). Tapering und Chamfering erhöhen die Bruchfestigkeit der fertig geschnittenen Displays. Die „kalte“ Ablation bietet zwar eine höhere Qualität der Schneidkanten, ist aber auch teurer als die für das „thermische“ Laserschneiden von Saphir benötigten Faserlaser mit bis zu 300 Watt mittlerer Leistung.

Das „thermische“ Laserschneiden eignet sich zum Schneiden der äußeren Konturen der Deckgläser genauso wie für das Schneiden von Innenkonturen – zum Beispiel von Löchern für Kameras, LEDs oder Lautsprecher. Das Schneiden ist dabei ein Schmelzprozess: Das Glassubstrat wird durch den Energieeintrag an der Schnittstelle aufgeschmolzen, die Schmelze mit relativ hohem Druck aus der Wechselwirkungszone ausgeblasen. Bei diesem Verfahren bilden sich weder Mikro-Risse noch Chippings (Absplitterungen).

Saphir ist dem chemisch gehärteten Glas überlegen, wenn es um extrem kratz- und stoßfeste und dabei sogar flexible Deckgläser geht. Längst wird es für Uhrengläser oder als Cover- oder Filtergläser für Kameralinsen benutzt, zunehmend auch für Handy-Displays. Wirtschaftlich lassen sich Displays aus dem extrem spröden Material aber erst dank Laserbearbeitung herstellen.

(jck)

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