Drahtbonder F & K M17S im Demoraum von Hilpert electronics. (Bild Hilpert)
Der kompakte, vollautomatische All-in-One Drahtbonder kann innerhalb von weniger als 15 Minuten auf alle gängigen Drahtbondverfahren umgerüstet werden und ermöglicht gerade im Bereich der Forschung und Entwicklung eine hohe Flexibilität. Ermöglicht wird dies durch das bewährte Delvotec-Bondkopfschnellwechselprinzip. Für höchste Produktivität bei niedrigen Betriebskosten wird die Automatisierungstiefe auf das Kundenprodukt seitens Hilpert abgestimmt.
Während des Drahtbondprozesses findet eine kontinuierliche Überwachung und aktive Regelung des Bondprozesses sowie der Bondparameter Zeit, Ultraschallleistung und Bondkraft durch das patentierte Bond Process Control (BPC) statt. Das BPC erfasst des Weiteren die Oberflächenschwankungen und passt die Bondparameter in Echtzeit an, um für eine hohe, reproduzierbare Bondqualität zu sorgen. Weiterhin wird die hohe Prozessstabilität durch eine große Auswahl an Ultraschall-Frequenzen für optimale Materialanpassung erreicht. Das System F & K M17S kann sowohl manuell als auch inline eingesetzt werden.