Bauteiltest

Bauteiltest (Bild: Ekaterina_AdobeStock)

In seiner gesamten Funktionsweise kann Smart ICT laut Hersteller auf unterschiedlichen Ebenen zu einer deutlichen Kostenersparnis beitragen.

Während in einem üblichen Produktionsflow nach dem ICT das Programmieren (Flashen) der Bauelemente und daran anschließend der Funktionstest (FCT) erfolgt, bietet der Smart ICT neben dem Flashen die Integration dieser Prozesse. Der Smart ICT vereint somit viele Testfunktionen aus dem ICT und FCT-Prozess und kann auf PCB-Panelebene parallel neben dem initialen Flashen erfolgen. Dies reduziert den Testaufwand beim ICT und FCT. Wiederverwendbare und frei konfigurierbare Test Libraries, flexible Kontrollmöglichkeiten sowie das grundlegende Prinzip der parallelen Testfunktionen steigern die Effizienz des Gesamtprozesses. Hierdurch lassen sich separate Prozesse, wie ICT und FCT, perspektivisch komplett im Flashprozess integrieren.

Weitere Funktionalitäten wie etwa Boundary Scan, Field Bus Kommunikationstests oder Micro Controller Self Tests erweitern das Testspektrum. Seine besondere Eigenschaft, die spezifischen Testfunktionen indirekt über den Micro Controller und seiner Programmier- und Debug Interfaces abzubilden, machen ihn laut Hersteller besonders für kleine Baugruppen, beispielsweise Schlüsselapplikationen mit wenigen bis gar keinen weiteren Test Pads, interessant. (sd)

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