Die ESCP Business School hat den Start eines neuen Konsortiums bekannt gegeben, um Vielfalt, Chancengleichheit und Inklusion (diversity, equality, inclusion, DEI) in der europäischen Mikroelektronikbranche zu fördern. Das Konsortium der European Chips Diversity Alliance (ECDA) wurde vom Erasmus+-Programm der Europäischen Kommission ins Leben gerufen. ESCP arbeitet dabei mit weiteren elf Partnern aus Wissenschaft und Industrie zusammen. Gemeinsames Ziel ist es, die Zugangsbarrieren für unterrepräsentierte Gruppen in der Mikroelektronik zu minimieren und somit die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Elektronikindustrie zu steigern. Die Partner wollen einige der größten Herausforderungen im Halbleitersektor angehen, darunter den Fachkräftemangel und die Frage nach Geschlechtervielfalt und Inklusion. Parallel dazu soll die technologische Entwicklung in puncto Halbleitertechnologien und -anwendungen vorangetrieben werden.
ECDA unterstützt dabei die Initiative des Europäischen Chip-Gesetzes, um die Herausforderung des Fachkräftemangels in der Mikroelektronikindustrie anzugehen, neue Talente zu begeistern und die Ausbildung von Experten zu fördern. Die Chip-Alliance wird über drei Jahre mit 1,5 Mio. EUR gefördert.
ECDA: DEI als zentraler Bestandteil
Die European Chips Diversity Alliance (ECDA) zielt darauf ab, Diversität, Gleichberechtigung und Inklusion (DEI) als einen zentralen Bestandteil des Pact for Skills (Pakts für Kompetenzen) zu formalisieren und in den Mittelpunkt der wirtschaftlichen, bildungspolitischen und industriellen Strategien für Europa zu stellen. Dazu gehören auch multidisziplinäre, lernzentrierte Lehrpläne zu DEI im Mikroelektroniksektor. Das Konsortium besteht aus folgenden Organisationen:
Semi Europe, Germany; Comenius University, Slovakia; Comet Yxlon, Germany; ESCP, Germany;·EudaOrg, Ireland;·IAL-FVG), Italy;·Learnovate, Ireland;·Merck, Germany;·MIDAS, Ireland;·PTVT, Netherlands;·X-FAB, France
Noch in diesem Jahr wird das Konsortium einen Bericht über den aktuellen Stand der DEI in der europäischen Mikroelektronikindustrie veröffentlichen.