Fachbuch-Cover Elektronikkühlung

Das Buch basiert auf der langjährigen Durchführung des Seminars „Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und – fertigung“ des Fed e.V. (Bild: Vogel)

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen individuell. Das Fachbuch „Elektronikkühlung“ vermittelt das Know-how, um eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen und zeigt, wie Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch hinterfragt und objektiv bewertet werden können.

Das Buch besteht aus zwei grundlegenden Themenblöcken. Im ersten Teil werden die physikalischen Zusammenhänge der Wärmeübertragung erklärt und durch Ergebnisbilder aus Simulationsmodellen veranschaulicht. Leserinnen und Leser erhalten die Gelegenheit, selbst einzelne Parameter in einer idealtypischen Umgebung zu variieren und ihre Auswirkungen zu studieren. Erstmalig in der deutschsprachigen Literatur wird zudem die Stromerwärmung von Leiterbahnen mithilfe von Messergebnissen und Simulationen besprochen. Im zweiten Teil des Buchs befassen sich die Autoren auf Basis ihrer umfangreichen Erfahrung in der industriellen Praxis mit typischen Materialien und Bauteilen. Es folgen eine Reihe praxiserprobter Methoden zur Wärmeabfuhr, aber auch Negativbeispiele mit Fehleranalysen, die zu einem tieferen Verständnis der Vorgänge und Funktionalitäten führen.

Aus dem Inhalt:

  • Grundlagen zu Temperatur und Wärme
  • Wärmetransport durch Wärmeleitung
  • Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
  • Wärmewiderstände von Bauteilen
  • Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
  • Strom- und Temperatursimulation mit Layout
  • Kühlungshardware
  • Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
  • Schäden durch Wärmeeinwirkung
  • Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
  • Layout und Konstruktion

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