Sub-Micron Bonder Fineplacer Lambda 2

Sub-Micron Bonder Fineplacer Lambda 2 (Bild: Finetech)

Die Bondplattform Lambda 2 ist in manueller oder teilmotorisierter Ausführung verfügbar und lässt sich mit einer Vielzahl von Erweiterungsmodulen für unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechnologien auslegen, darunter etwa eutektisches Löten, Thermokompression oder das Kleben mit UV-aushärtendem Kleber. Dank modularer Architektur lässt sich die Maschine zudem jederzeit per Plug & Play nachrüsten.

Das ergonomische Design sowie die Bediensoftware IPM Command ermöglichen eine intuitive Gestaltung und Durchführung von Bondprozessen. Sub-Micron-Platzier- und -Montagesysteme eignen sich als kompakte Bondplattformen für R&D, Prototyping und automatisierte Produktion. Einsatzbereiche sind unter anderem die Entwicklung und Fertigung optischer Transceiver bis 400 G für die Datenkommunikation, Umfeldsensoren für das autonome Fahren oder Lasermodule für den Einsatz in Industrie und Medizin.

Productronica 2019: Halle B2, Stand 411

(mou)

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