Die beiden Fräsbohrplotter Protomat E34 und Protomat E44 sind zum mechanischen Fräsen und Bohren von Leiterplatten aus vollflächig beschichteten Basissubstraten konzipiert. (Bild: LPKF Laser & Electronics)
Neu im Angebotsspektrum von LPKF sind die beiden Fräsbohrplotter Protomat E34 und Protomat E44. Die nach eigenem Bekunden günstigen Systeme sind zum mechanischen Fräsen und Bohren von Leiterplatten aus vollflächig beschichteten Basissubstraten konzipiert und für den Ausbildungsbereich oder den gelegentlichen Einsatz optimiert. Der Protomat E44 verfügt über eine Hochleistungsspindel und eine Kamera zum Einlesen der Materialposition. Damit lassen sich doppelseitige Leiterplatten mit einer Präzision von wenigen Mikrometern erzeugen und die Fräskanalbreite genau einstellen. Beide Fräsbohrplotter geben sich mit einer Steckdose und einer Staubabsaugung im Betrieb zufrieden.
Die Contac S4 vereint sechs Bäder für eine sichere und homogene galvanische Durchkontaktierung in einem kompakten System. LPKF Laser & Electronics
Für doppelseitige Leiterplatten und Multilayer sind Durchkontaktierungen unverzichtbar. LPKF bietet dafür ein Nietsystem, eine pastöse Durchkontaktierung per Vakuumtisch und ein kompaktes gavanisches Laborsystem. Letzteres wurde den stetig steigenden Anforderungen an die Leiterplatte angepasst und um ein zusätzliches Bad erweitert. Die Contac S4 erlaubt auch dank einer Reinigungsstufe für Microvias die sichere Durchkontaktierung im Labor. Die kompakte Station mit bis zu sechs Bädern erzeugt selbst bei mehrlagigen Platinen mit bis zu acht Lagen Durchgangslöcher bis zu einem Seitenverhältnis von 1:10. Dabei weist die Toleranz im Schichtaufbau lediglich ± 2 μm auf. Eine zusätzliche Verzinnungsstufe verbessert die Lötbarkeit. Ein neues intuitives Bedienkonzept erleichtert die Bedienung und führt den Benutzer sicher durch den Prozess.
Der Protolaser S4 beherbergt einer Laserquelle im grünen Lichtspektrum ausgestattet, die eine bessere Prozessführung beim Strukturieren vollflächig beschichteter Basismaterialien erlaubt. LPKF Laser & Electronics
Mit dem Protolaser S4 stellt LPKF einen modernen Laborlaser zur Platinenbearbeitung vor. Dieses Lasersystem ist mit einer Laserquelle im grünen Lichtspektrum ausgestattet, die eine bessere Prozessführung beim Strukturieren vollflächig beschichteter Basismaterialien erlaubt. Mittels Kamerasystem und neuer Systemsoftware bieten diese Lasersysteme ein breites Anwendungsspektrum bei gleichzeitig einfacher Bedienung und hoher Performance. Der Protolaser S4 kann präzise Strukturen im Feinstleiterbereich mit einem Pitch von nur 65 μm (50 μm Breite, 15 μm Abstand) erzeugen. Dank der homogenen galvanischen Durchkontaktierung der Contac S4 wird nun auch die Bearbeitung doppelseitiger Leiterplatten erheblich einfacher.
SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 434A
(mrc)
