Der neue Epoxidharzklebstoff ermöglicht schnelle Produktionsabläufe bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit.

Der neue Epoxidharzklebstoff ermöglicht schnelle Produktionsabläufe bei gleichzeitig hoher Zuverlässigkeit.Delo

Der Klebstoff wird in Chip-Attach-Prozessen, insbesondere bei Flip-Chip-Anwendungen eingesetzt. Auf der RFID-Antenne verklebt er die teilweise nur 400 μm kleinen Chips zuverlässig und an definierter Position. Mit Einlagerungstests von 1000 h bei 85 °C/85 % r.F. konnte die gleichbleibend gute elektrische Kontaktierung auf Kundensubstraten nachgewiesen werden. Schnelle Produktionsprozesse werden aufgrund der kurzen Aushärtezeit mittels Thermode innerhalb von sechs Sekunden bei 190 °C ermöglicht. Dadurch können auf einer Flip-Chip-Anlage bis zu 20.000 Mikrochips pro Stunde verklebt werden. Der Klebstoff bietet dabei eine gute Haftung auf einer Vielzahl von flexiblen und starren Substraten wie zum Beispiel PET, Polyimid, FR4, Kupfer, Aluminium und Silber.

(ah)

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