Future Packaging Linie mit Schwerpunktthema

Während der dreitägigen Messe gehen alle Linienteilnehmer und Mitaussteller unter der Leitung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) aus Berlin der Frage nach, welche Anforderungen sich aus dem immer weiter voranschreitenden Digitalisierungsgrad der Arbeitswelt und des Privatlebens für die Fertiger und Maschinenhersteller ergeben. Dabei liegen die Vorteile für den Produktionsprozess und die einzelnen Prozessschritte klar auf der Hand. Eine lückenlose Nachverfolgung aller an der Wertschöpfungskette beteiligten Materialien eröffnet eine Vielzahl an Möglichkeiten für die Optimierung und Kostenreduzierung in der Fertigung. Produktabhängig können Prozessfenster spezifiziert werden, wenn Daten aus vorangegangenen Produktionsruns zur Optimierung der aktuellen Produktion herangezogen werden. Durch diese Iterationsschritte können schnell und zuverlässig Bottlenecks erkannt und abgestellt werden. Nicht nur der Mensch lernt aus seinen Fehlern, sondern auch die moderne Produktion und ihr Umfeld. Ausgehend von den Daten zurückliegender Produktionsdurchläufe kann zeitnah in die aktuelle Produktion eingegriffen werden, um Prozessfenster weiter zu öffnen und ein Optimum an Qualität und Effizienz zu erreichen.

Digitalisierung im Alltag weit fortgeschritten

Ohne dass wir es uns bewusstmachen, ist für viele von uns die Digitalisierung des Privatlebens schon weit vorangeschritten, sei es freiwillig oder unfreiwillig. Gerade die allseits beliebten Smartphones oder auch Devices aus dem Bereich des „Internet of Things“ senden ständig Ortungs- und Zustandsdaten. Fitnesstracker detektieren unsere Schrittanzahl sowie bewältigte Höhenmeter und speichern diese nicht nur temporär, sondern tauschen diese per Bluetooth mit unserem Smartphone oder Laptop aus, und schlussendlich auch mit Serviceanbietern. Das digitale Profil, das wir uns im Produktionsumfeld für unsere Produkte wünschen, liegt in vielen Bereichen des privaten Lebens in den Datenbanken weniger Unternehmen bereits vor – aber meist für den Anwender nicht transparent einseh- oder nutzbar. Hieraus ergeben sich aus der aktuellen Diskussion um die Datenhoheit Hardwareanforderungen, die schon bei der Chiparchitektur beginnen, um ein Maximum an Datensicherheit zu gewährleisten und den Nutzer jederzeit in die Lage zu versetzen, über die Preisgabe seiner Daten zu entscheiden.

Vernetzung der gesamten Wertschöpfungskette

Um ein hohes Maß an Kundenzufriedenheit durch hohe Qualität, maximale Kostentransparenz und Individualisierung zu erreichen, müssen Maschinenhersteller und Baugruppenfertiger in eine moderne, skalierbare Infrastruktur und in das Managementsystem investieren. Die Vernetzung muss hierbei nicht nur in die Richtung des Kunden gedacht werden, sondern auch in die andere Richtung – zu allen Zulieferern.

Im Messeverlauf wollen wir während der dreimal täglich stattfindenden Führungen den interessierten Besuchern zeigen, welche Möglichkeiten bestehen, diese Ideen umzusetzen und Anregungen schaffen, den eigenen Standort zu stärken. Erstmalig wird zusätzlich zu den deutschsprachigen und englischen Führungen auch eine in russischer Sprache zur Stärkung der Vernetzung in den osteuropäischen Raum angeboten.

Erweiterte Fertigungslinie am Messestand

Die Fertigungslinie wird 2016 um eine Panel-Moldanlage und die dazu passenden Qualitätsanalyse-Systeme erweitert. Baugruppenfertiger werden die Gelegenheit haben, zu ergründen, inwieweit man selber vorkonfektionierte Subsysteme fertigen und dem Markt zur Verfügung stellen kann, um sich auf breiter Front zu positionieren. Auf dem Stand der Future Packaging besteht auch die Möglichkeit, die drei Inspektionssysteme AOI, AXI und das automatische C-SEM miteinander zu vergleichen und die Relevanz für die eigene Fertigung zu überprüfen.

Zusätzlich finden an jedem Tag Expertensprechstunden statt, während derer mit Spezialisten aus allen Bereichen der Forschung, Entwicklung und Produktion diskutiert werden kann.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 6, Stand 434