Die erste Installation des SET ACCμRATM100 erfolgt im Juni im europäischen Kernforschungszentrum in Genf. Hilpert electronics
Das Gerät kennzeichnet sich durch eine Post-Bonding-Genauigkeit von ±0,5 μm und eignet sich für eine Vielzahl unterschiedlicher Applikationen wie Laser und Photodioden, LEDs, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS u.a. Weitere Merkmale sind hohe Verfügbarkeit mit einem schnellen Set-up neuer Applikationen, geringe Stellfläche, kompaktes Design und hohe Bondkräfte. Die Inbetriebnahme erfolgt im Juni. Im Zuge der Zusammenarbeit in diesem speziellen Fall einer Erstinstallation verspricht SET einen besonders intensiven und umfassenden Support, im Gegenzug liefert die Hochschule technische Ergebnisse und verhilft somit zur endgültigen Feinanpassung der Maschine. Hilpert electronics war in der gesamten Projektierungsphase involviert und ist Exklusivpartner für SET in der Schweiz und in Deutschland.
SMT Hybrid Packaging 2015: Halle 6, Stand 218
(mou)
