HDI-Leiterplatten

Über 40% der Aufträge sind Hochtechnologie-Leiterplatten. Der hohe Automatisierungsgrad ermöglicht Standard-Produktionszeiten ab vier Arbeitstagen und Express-Fertigung ab einem Arbeitstag.

Leiterplatten-Bohrung Multi Leiterplatten

Als Vorteile der kleinen Leiterbahnen und Bohrungen nennt das Unternehmen die Reduzierung des zeitintensiven Neuplatzierens von Bauteilen im Entwurfsstadium – somit steht insgesamt mehr Platz für Routing und Bauteile zur Verfügung. Leiterbahnbreite /-abstand von 0,1mm (4mil) ermöglichen z.B. zwei Leiterbahnen zwischen den Pads von BGAs mit 1,0mm Pitch. Zudem lassen sich durch den gewonnenen Platz in einigen Fällen zusätzliche Lagen einsparen.

Durch die erhöhte Packungsdichte im Signalbereich bleibt mehr Raum für breite Leiterbahnen im Strom-Lastbereich. Dadurch kann unter Umständen auf 70µm Dickkupfer verzichtet werden, welches 0,175mm (7mil) Leiterbahnbreite /-abstand auf der ganzen Leiterplatte bedingt. Auf der Webseite stehen Konfigurations-Dateien und Beispiele für gängige CAD-Systeme zur Verfügung (z.B. EAGLE, KiCad, Sprint Layout oder Target 3001), mit denen die Hightech-Parameter in die Einstellungen des CAD-Systems übernommen werden können.

Selbstverständlich können auch weiterhin die branchenüblichen Parameter Leiterbahnbreite /-abstand 0.150mm (6mil) und 0.3mm (12mil) Bohren bestellt werden.

Im übersichtlichen Online-Kalkulator für Leiterplatten von Multi-CB sind die Hightech-Parameter schon ohne Aufpreis verfügbar.

(mrc)