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Universell einsetzbarer und kompakter Reflowofen zum Reballen von BGAs oder CSPs bzw. Prebumpen von QFNs.

Universell einsetzbarer und kompakter Reflowofen zum Reballen von BGAs oder CSPs bzw. Prebumpen von QFNs.Martin

Eine geregelte Luftumwälzung führt dazu, dass heiße Luft permanent gleichmäßig das Bauteil umströmt und es von allen Seiten aufheizt.

Optional ist das Gerät mit Stickstoffanschluss erhältlich, was insbesondere für bleifrei belotete Bauteile während des Reballens bzw. Prebumpens von Vorteil ist, weil sich die Benetzungseigenschaften stark verbessern und sich die Lotoxidation auf ein Minimum reduziert.

Die displaygestützte Menüführung erleichtert die Handhabung und bietet zudem auch die Möglichkeit bis zu 99 hinterlegte Profile nachträglich zu editieren. Weiterentwickelte Steueralgorithmen ermöglichen dem erfahrenen Benutzer Profile präzise zu optimieren. Gemeinsam mit der verbesserten Sensoranordnung ist die Bauteiltemperatur zu jeder Zeit präzise zu bestimmen. 

(hb)

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