Die extrem kompakten Bestückmodule der Siplace-TX-Familie weisen ein großen Leistungsspektrum auf kleinster Fläche auf. ASM Assembly Systems

Die extrem kompakten Bestückmodule der Siplace-TX-Familie weisen ein großen Leistungsspektrum auf kleinster Fläche auf. (Bild: ASM Assembly Systems)

Zudem sind noch die Bestückköpfe Multistar und Twinhead für die Bestückplattform geeignet. Während der Bestückkopf Multistar automatisch und je nach Bedarf zwischen Collect-and-Place-, Pick-and-Place und Mixed-Mode hin- und herschaltet, vermag der Bestückkopf Twinhead große Bauteile und Odd-Shapes zuverlässig zu platzieren. Mit den Wechseln der Bestückmodi beim Multistar zeigen sich die Siplace-TX-Linien immer gut ausbalanciert – ganz ohne zeitraubende Konfigurationswechsel, verspricht ASM. Die Highend-Bestückplattform soll zugleich neue Bestmarken bei Bestückleistung und vor allem Flächenproduktivität setzen: Ein Siplace-TX-Modul erreicht eine Bestückleistung von bis zu 78.000 BE/h mit bis zu 80 Fördererstellplätzen für 8-mm-Feeder. Dabei belegen die extrem kompakten Module eine Fläche von nur 2,3 m2. Die Siplace-TX-Familie umfasst verschiedene Varianten: Als Basisvarianten gibt es die TX1 mit einem Portal und die TX2 mit zwei Portalen. Überdies sind die TX-Bestückmodule mit Doppeltransport ausgestattet. Auf den Spuren kann synchron oder asynchron, also mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten, transportiert werden. Darüber hinaus nutzt die Siplace TX2 den intelligenten Borrow-Performance-Mode: Ist einer der Bestückköpfe mit der Bestückung in seiner Spur fertig, unterstützt er den zweiten Bestückkopf auf der anderen Spur. So lassen sich Linien bei Produkten oder doppelseitigen Bestückungen mit stark unterschiedlichen Bestückvolumen effizienter nutzen.

SMT Hybrid Packaging 2016: Halle 7, Stand 311

(mrc)

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