Das Hybrid-Reworksystem HR 600/2 von Ersa dient als Basis für das Voidless-Reworksystem. (Bild: Ersa)
Was kann das neue HR 600/2 Voidless von Ersa? Die leistungsstarke Basis ist das Hybrid-Reworksystem HR 600/2, mit dem Lötverbindungen beim Rework unter der kritischen Grenze von 2 Prozent bleiben. Sogar die Anzahl der Gaseinschlüsse an bereits eingelöteten Bauteilen ist im Nachhinein minimierbar. Mit dem Reworksystem lassen sich Bauteile wie BGA, MLF oder SMT-Leistungsbausteine automatisiert entlöten.
Anregung der Platine mit einer Sweep-Bewegung, wodurch die Voidbildung minimiert wird. Ersa
Neue Bauteile werden mit Lotpaste bedruckt, platziert und eingelötet. Während des Lötprozesses wird die Baugruppe mit Schwingungen angeregt. Hierzu erzeugt ein Frequenzgenerator eine Schwingung in einem definierten Frequenzbereich. Über einen Verstärker wird ein Piezostapel-Aktor angesteuert, der die Sweep-Anregung longitudinal in das Leiterplattensubstrat einkoppelt. Es erfolgt eine Relativbewegung zwischen Substrat und Bauteil, wodurch Gaseinschlüsse unter dem Bauteil aus der Lötverbindung getrieben werden.
Ein MLF-Bauteil mit zahlreichen Gaseinschlüssen (links) und Voidless nach dem Rework-Prozess mit Schwingungsanregung. Ersa
Die Lötstelle weist danach eine deutlich geringere Voidrate auf. Bei Baugruppen, die in einer Röntgenanalyse einen hohen Voidanteil zeigen, kann ein selektiver Reflow-Prozess im HR 600/2 Voidless die Voidrate erheblich reduzieren. Bauteilstrukturen und Nachbarlötstellen sowie die Haltbarkeit der Lötstellen werden bei diesem Prozess nicht negativ beeinflusst. Damit wird das Hybrid-Reworksystem für all jene Elektronikfertiger interessant, die beim Rework-Prozess eine Restvoidrate von unter 2 Prozent erzielen wollen, ist sich Ersa sicher.
(mrc)