Mit der Beteiligung unterstreicht Infineon seine Absicht, Technologien zur Integration von Leistungshalbleitern in die Leiterplatte gemeinsam mit Schweizer zu entwickeln. Künftig will der Halbleiterriese die Entwicklungen auf dem Gebiet des Chip-Embedding für Automobil- und Industrieanwendungen mit sehr hoher elektrischer Leistung weiter vorantreiben. Basis hierfür soll die Chip-Embedding-Leiterplattentechnik werden, die Infineons eigenentwickelte Chip-Embedding-Gehäusetechnologie Blade ergänzen. Diese wird zum Beispiel für die Gleichstromversorgung (DC/DC-Spannungsregler) eingesetzt, wie sie für Prozessoren in Computer- und Telekommunikationssystemen verwendet wird. Die entsprechenden Verträge wurden heute abgeschlossen. Über die Konditionen wurde Stillschweigen vereinbart.
Die kontinuierliche Miniaturisierung bei gleichzeitig steigender Packungsdichte wird die „Systemgrenzen zwischen Leiterplatten und Halbleitern aufweichen und damit auch neue Geschäftsmodelle erfordern“, prognostiziert Dr. Marc Schweizer, CEO der Schweizer Electronic: „Wir erwarten hier großes Wachstumspotenzial in einigen Jahren“, schätzt er, der auch davon überzeugt ist, dass beide Unternehmen „dank der sehr guten Marktpositionen und guten Kundenbeziehungen sehr gut zusammenpassen. Das haben wir bereits mit gemeinsam entwickelten Demonstratoren für maßgeschneiderte Kundenlösungen gezeigt.“ Infineon ist technologisch führend bei Leistungshalbleitern, Schweizer bei Hochleistungs-Leiterplatten. Als Zulieferer für die Automobilindustrie stehen beide Unternehmen in ihren Produktmärkten auf Platz zwei der Weltrangliste. Ergänzend merkt Schweizer an: „Die Vereinbarung mit Infineon ist ein nächster Schritt, um die Zukunft der Elektronikindustrie mitzugestalten.“
Bereits im Oktober 2013 stellten Infineon Technologies und Schweizer Electronic einen Batterieschalter-Demonstrator vor, mit dem sich etwa bei einem Unfall die Autobatterie sicher abklemmen lässt. Beim Demonstrator handelt es sich um eine Kombination mit Infineons Optimos-Halbleitertechnologie mit 40 V und die vom Leiterplattenhersteller Schweizer stammende Inlay-Leiterplattentechnologie mit 2 mm dicken Kupfer-Inlays für maximale Stromtragfähigkeit und Entwärmung.
(mrc)
